印制板可制造性设计培训资料.ppt

Nov. 2012 Created by David Wang 印制板可制造性设计培训资料 适用于印制电路板（含穿孔插装_简称THT及表面贴装_简称SMT）在可制造性(DFM)方面的PCB工艺设计及审核 2 通用工艺设计要求 2.1设计人员从标准器件库选用器件时，应按实际使用情况对焊盘进行核对、并按实际要求进行修改。 2.2印制板上的机械安装孔如果不是同时用于接地,应设置为光孔(即安装孔内壁不允许有电镀层), 以防过波峰焊后堵孔。 2.3 元件孔一定要安排在基本格、1/2、1/4基本格上，便于印制板加工时数控钻床编程及提高钻孔精度。 2 通用工艺设计要求 2.4 再流焊与波峰焊元器件的排列方向设计 2.4.1 每一种PCB板都必须在设计时就确定其长边的一个方向为过波峰焊炉或回流焊炉的方向。见图一。  图一 2.4.2 再流焊工艺的元器件排布方向 为了使PCB两侧温度尽量保持一致，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，因此要求: 2 通用工艺设计要求 a. PCB上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向； b. SMD器件长轴应平行于传送带方向。见图二。 再流焊炉传送带方向图二 对大尺寸的PCB板： c. SMD器件的长轴与PCB的长边平行,PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向； d. 双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。 2 通用工艺设计要求 2.4.3 波峰焊工艺的元器件排布方向。见图三。 波峰焊料流动方向 图三 PCB运行方向 a. Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 2 通用工艺设计要求 b. 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在高、大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3～5mm间距。 c. 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度作如下处理(见图四)： 2 通用工艺设计要求 延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理； 对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘） 小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45°倒角处理。 2 通用工艺设计要求 d. 元器件的特征方向应一致，如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。 e. 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，防止过波峰焊时引脚间短路。见图五。 2 通用工艺设计要求 f. 较轻的器件如二极管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。见图六。 图六 2 通用工艺设计要求 2.5 元器件的间距设计 2.5.1 与元器件间距相关的因素： a. 元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量; b. 贴片机的转动精度和定位精度; c. 布线设计所需空间,已知使用层数； d. 焊接工艺性和焊点肉眼可测性； e. 自动插件机所需间隙; f. 测试夹具的使用; g. 组装和返修的通道； 2 通用工艺设计要求 2.5.2 一般组装密度的焊盘间距。见图七。 2 通用工艺设计要求 2.5.3 DIP到SMT元件间距。见图八。 2 通用工艺设计要求 2.5.4 连接器到SMT元件的间距。见图九。 2 通用工艺设计要求 2.5.5 振荡器到SMT元件的间距。见图十。 2 通用工艺设计要求 2.6 丝网图形 2.6.1 一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和IC的1脚标志。 2.6.2 丝印时焊盘内不允许印有字符和图形标记。见图十一。元器件位号等标志符号离焊盘边缘距离约为0.5mm。 2 通用工艺设计要求 2.6.3 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准画。高密度窄间距时可采用简化符号。见图十二。 例如：钽电容方向用倒角表示“＋”方向。 2 通用工艺设计要求 2.7 阻焊图形 2.7.1 焊盘内不允许有阻焊漆的污染。因此阻焊图形尺寸要比