从样品走向量产08-05-06.pptVIP

从样品走向量产 本课程学习目标 课程目录 制造的烦恼 研发的烦恼 试制/中试的产生 试制中心组织(Sample) 中试组织(Sample) 测试中心组织(Sample) 工艺中心组织(Sample) 制造工程部组织(Sample) 装备中心组织(Sample) 物品中心组织(Sample) 产品数据中心组织(Sample) 中试的定位与使命 新产品导入(NPI)团队的产生 研发模式的演变 基于IPD的产品开发流程简介(一) 基于IPD的产品开发流程简介(二) 基于IPD的产品开发流程简介(三) 基于IPD的产品开发团队(PDT) 新产品导入团队的构成(NPIT) NPI团队的角色和职责定位 NPI团队介入产品开发过程的时机 课程目录 系统工程 工艺简介(一) 工艺简介(二) 工艺简介(三) 工艺管理的三段论 产品开发过程中面向制造系统的设计 概念阶段DFM的关键活动 制造需求列表示例(一) 制造需求列表示例(二) 计划阶段DFM的关键活动 可制造性需求的分解与分配 工艺总体设计 例：半成品加工流程(电子产品) 例：整机加工流程(电子产品) 开发阶段DFM的关键活动 工艺并行设计(一) 工艺并行设计(二) PCB材料选择 元器件选择 布局DFM考虑 DFA(可装配性设计) DFA的层次 零件级DFA的考虑 组件级DFA的考虑 产品级DFA的考虑 工艺设计审查与评估 工装设计(一) 工装设计(二) 工艺认证 回顾：开发阶段DFM的关键活动 验证阶段DFM的关键活动 工艺如何验证？ 发布阶段DFM的关键活动 工艺管理 面向制造系统的产品工艺设计(回顾) 工艺管理平台 工艺委员会职责 工艺规划 工艺货架技术 工艺人员的培养 课程目录 基于产品生命周期的测试业务(研发测试) 研发测试业务的阶段性发展 基于产品生命周期的测试(生产测试) 生产测试策略 测试理念 生产测试策略的指导原则(1) 生产测试策略的指导原则(2) 生产测试方法(1) 生产测试方法(2) 测试技术的发展历程 MVI简介 AOI(Automated Optical Inspection)测试原理 AOI的特点与使用场合 AOI对设计的要求 AXI(Automated X-ray Inspection)检测原理 AXI的分类与特点 AXI对设计的要求 ICT(In-Circuit Test)简介 ICT对设计的要求 AXI与ICT的互补 飞针测试(FLY)简介 PCBA工艺测试策略 产量、复杂度与测试策略的关系 工艺测试的组合策略 产量定义(参考) 复杂度定义(参考) 单板功能测试(Functional Test)简介 FT原理和特点 FT的各种方案简介(一) FT的各种方案简介(二) FT装备的开发策略 ICT与FT的比较 ESS(Environment stress screen)环境应力筛选 产品开发过程中面向生产测试的设计 生产可测试性需求示例 课程目录 面向制造系统的产品验证 概念阶段的关键活动 计划阶段的关键活动 BOM的定义与表达形式 BOM的作用 BOM的种类(一) BOM的种类(二) BOM的种类(三) BOM的种类(四) BOM的基本内容 开发阶段的关键活动 试制准备 试制条件确认 制造系统验证方案 制造系统验证什么？ 制造系统验证的基本假设 工艺验证的内容 文档验证的内容 制造系统验证报告 验证阶段的关键活动 转产评审 发布之后的关键活动 制造外包的新产品验证 总结(1)—DFM 总结(2)—DFT 总结(3)—DFT 总结(4)—PP 总结(5)—新产品导入 总结 总结 总结 单元三:产品测试管理 子架测试的特点： 借用被测板原工作环境，硬件开发工作少 开发周期短，一般1个月左右 测试速度受产品本身限制，一般很慢 故障覆盖受产品本身限制，一般漏测较多 仪器堆叠测试的特点： 借助通用仪器，硬件开发工作较少 硬件成本较高 适合于有许多参数测试的情况，例如GSM基站测试 单元三:产品测试管理 通用/专用平台测试的特点： 测试平台的硬件、软件都是自行开发的 测试平台开发周期很长，半年左右 更换不同的测试夹具来测试不同的被测板 测试速度快，产能高 故障覆盖率高 单元三:产品测试管理 附加仪器 √ 信号种类多，需要测试性能 √ 信号复杂，硬件简单 √ 产量小，版本变化频繁 √ √ 对外接口信号多 √ 信号类型相似 √ √ 主要测试性能 √ 产量大，版本稳定 备注 专用平台 通用平台 仪器堆叠 子架 产品特点 单元三:产品测试管理 差 好 设备通用性 强 弱 对UUT修改的适应性 高 低 费用 长 短 开发周期 模拟实际工作环境，测试结果可靠 不对UUT进行功能测试，不能保证功能正常 测试结果可信度 容易 困难(边界扫描器件除外) 对高密度PCB的测试 能测试