部分无铅焊料体系动力学的分析研究.pdf

摘要 摘要 无铅焊料的研究是电子封装领域研究的热点之一。本研究在已有的无铅焊 料热力学设计系统基础上，对无铅焊接材料Sn、Ag、Cu、In、Sb等纯组元和部 分二元系的动力学参数进行优化以建立无铅焊接材料动力学数据库。无铅焊料 热力学数据库和动力学数据库的建立可以减少大量的无铅焊料设计过程中的实 验、减小设计开发成本，并且为界面反应研究提供了一个很有效的工具。本研 究的主要内容如下： (1)根据文献报道的部分纯组元在稳定结构当中的动力学参数、本研究采用 的根据经验公式计算的部分纯组元在亚稳状态下中的动力学参数、利用DICTRA 软件根据文献报道的实验数据对部分纯组元在稳定结构中和液相中自扩散系数 进行优化得到的动力学参数，确定了无铅焊料动力学数据库中纯组元的原子移动 能力参数。 (2)利用DICTRA软件，根据文献报道的杂质扩散、示踪扩散、本征扩散、 互扩散、浓度成分曲线等实验数据对Ag-X(Zn，Cd，Sn)各二元系的动力学参 数进行了优化和评估，计算结果与实验数据取得了良好的一致性。 (3)利用DICTRA软件，根据文献报道的杂质扩散、示踪扩散、本征扩散、 互扩散、浓度成分曲线等实验数据对Sn-X(Cu，Ni，Au)各二元系的动力学参 数进行了优化和评估，计算结果与实验数据取得了良好的一致性。 (4)基于本研究的成果和文献报道的其他二元系动力学信息，初步建立了 数据库在预测焊料的扩散偶及界面反应方面的应用。 关键字：无铅焊料；DICTRA：动力学；扩散：界面反应 ABSTRACT ABSTRACT havefocusedonthe ofPb-free Many developmentsolders．Based investigations onthe self-diffusioncoefficientsof database，the thermodynamic Sn，Ag，Cu，Sb，Zn, wereassessedintheframeofDICTRA Ill，Biandsome toestablish binarysystems thekineticdatabase．The andkineticcalculationshavebeen thermodynamic an toolinthe of and as materials on recognizedimportant design investigation interfacial it decreasestheamountof reaction，becausesignificantly experimental work．Thedetailsofhheresultsaledescribedasfollows： on kinetic the ofsome elementsintheirstable (1)Based parameterspure structures intheframeof thekinetic ofsome optimized DICTRA，and parameters