嵌入式系统组织架构与设计 [教程].ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 綜合上述SoC之特性，可歸納為：產品市場生命週期短、推陳出新快，又有輕、薄、短、小、省、廉、多、慧等需求。 要在極短的時間內設計出如此繁複功能的系統晶片，設計者必須利用可重複使用的矽智財(Silicon Intellectual Property)，再配合平臺式的設計方式，才不會因為晶片的複雜性太高而延遲設計時程，讓使用該系統晶片的產品可以及時進入市場。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 早期蓋房子是一磚一瓦慢慢地堆疊，但這樣的技術無法應付現代蓋高樓大廈的需求，現在的方式都是先蓋鋼架（平臺），再把窗戶、門、房間、浴室、廚房等功能組塊（矽智財）加上去，這樣就可快速完成一棟高樓大廈（系統晶片）。同樣地，蓋一個城市也可先蓋區塊，如住宅區、商業區、生活區、娛樂區、教育區、工業區、交通網等，以及連接架構（平臺），再把每個完整區塊內容（矽智財）加上去，便可快速完成一個城市的開發建置。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 積體電路(IC) 是一種小型化的電路（主要包括半導體設備，也包括被動元件），製造在半導體材料的表面的基層上。 晶片組 是一組共同工作的積體電路（「晶片」），並作為一個產品銷售。它負責將電腦的核心——微處理器和機器的其他部分相連接，是決定主板級別的重要部件。以往，晶片組由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) IC vs. 晶片組 vs. 系統晶片 晶片組與系統晶片皆是以技術製程。 系統晶片與晶片組之異同： 相同點：二者皆是超大型積體電路(VLSI)設計與製程 差異點： SoC 設計與典型的特定應用積體電路設計最大的不同，在於後者只需考量單一 IC 應具備的功能與規格，再配合製程的可行性，按照一般的流程就可完成整個設計工作。 系統晶片是特定用途的積體電路設計(如嵌入式系統)，而晶片組則是通用型運作之產品(如電腦) 。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 系統晶片與晶片組之異同(cont.)： 差異點： 而一個完整的 SoC 設計，除了晶片規格的確定之外，還必須同時考慮該晶片的軟硬體需求，以及在該晶片上為了執行不同功能所需的電路布局、電源消耗、散熱、設計完成所需時間等細節。 還有如何整合不同功能在單一晶片上，以及製程中可能遭遇的問題，也應在設計階段就加以考量。 整個工作所需考量的因素，遠較特定應用積體電路以單一晶片執行單一功能的設計更加複雜。 系統晶片也須具備可規格化或可程式化的能力。由於未來的標準、規格與功能都會隨需求而快速地變化，可規格性與可程式性可使產品在不更動內部電路的情況下達到變更的目的，如此對產品開發者與使用者都有利。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 透過可重複使用電路設計特性及以平台為基礎的系統晶片設計技術，可節省 SoC 設計時間，並提高 SoC 設計的成功率，對 SoC 的發展具有極大的助益。 通訊與消費性電子產品是下一波電子產品主流，而這類產品市場生命周期短，又要滿足輕、薄、短、小等多項需求，因此 SoC 設計技術除了必須思考如何快速地把各個愈趨複雜的系統功能方塊設計整合入一個晶片外，也必須改變現行特定應用積體電路的設計方法，才能趕上製程技術的精進。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) S3 C44B0X微處理器是Samsung公司專為可擕式設備提供的高性能和高性價比的微控制器解決方案，使用32位的低功耗RISC內核ARM7TDMI，採用0.25μm CMOS工藝製造，支援新型匯流排結構SAMBAII（Samsung ARM CPU embedded Microcontroller Bus Architecture）。同時，S3C44B0X在ARM7TDMI核的基礎上，擴展了一系列通用週邊器件，使系統成本及週邊器件數口降至最低，這些功能部件可以分為CPU單元、系統時鐘管理單元、存儲單元和系統功能介面單元。 * 嵌入式系統組織架構與設計 * 系統晶片(System on Chip, SoC) 系統晶片的主要功能有