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深圳市欣富刚电子有限公司 钢网制作通用规范 （XFG/WI-02-014） 防静电罩版开口通用规范 （XFG/WI-03-021） 钢网制作通用规范 （XFG/WI-02-014) 网框类型 绷网方式 钢片厚度 MARK点刻法 字符 有铅锡膏开口通用标准 开口方式 无铅锡膏及裸铜板开口标准 常用网框 常用网框分为机印网框和手印网框两种： 机印网框有： 29×29inch 23×23inch 650mm×550mm 600×550mm 500×580×800 mm 注：印刷机的大小不一样，对应网框的大小要求也会不一样，所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定。 手印网框有： 450mm×550mm 420mm×520mm 370mm×470mm 200mm×300mm等等 注：手印网框的选择，根据手印台的大小不同而不同，以及要适合于产品的印刷要求。 绷网方式 1、常用绷网方式 A、黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带。 B、黄胶+里面、背面贴铝胶带 2、超声波清洗绷网方式： A、黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网。 B、黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网。 C、DP420两面全封胶，留丝网。 钢片 1、钢片厚度的选择 A、常用钢片厚度可选择0.10mm-0.30mm B、为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18 mm --0.20mm, 印锡网为0.10 mm --0.15mm; C、如有重要器件（如　QFP 、0402、0201、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一). 2、钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常钢片距网框内保留有20～30mm. MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 目前常用印刷机型见附表（三） 字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符： 客户型号（MODEL） 本厂编号（P/C） 钢片厚度（T） 生产日期（DATE）. 有铅锡膏开口通用标准 1、若客户无特殊说明，测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘环一律不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。 2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80MM时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理后；对于焊盘中间有D≤0.50MM通孔时，不需要避孔，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。 七、开口方式 (一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板) １、Chip料元件的开口设计: A、常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二） B、一般常用元件内距如下： 0201元件的内距为0.23-0.25mm； 0402元件内距为0.40-0.50mm； 0603元件内距为0.70-0.85 mm； 0805元件内距为1.0-1.30mm； 1206元件内距为1.60-2.0mm； C、常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二） D、常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）内切，内加或者移动处理。 ① 当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式. ② 当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式. E、封装为0201，0402Chip元件,可采用1：1方式开孔： F、封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): 注：通常情况下防锡珠方式采用方法一。 ２、二极管开口设计 由于此类元件要求上锡比较多，通常1：1开口；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大5~10% ３、小外型晶体的开口设计: A、SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 B、SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： C、SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常按1：1的方式开口 D、SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。 E、SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，