SiC含量和热压烧结温度对AlN_SiC复相陶瓷材料导热性能的影响.docxVIP

第 33 卷 第 6 期2009 年 6 月机械工程材料Materials forMechanicalEngineeringVol. 33No. 6J un.2009SiC 含量和热压烧结温度对 Al N2SiC 复相陶瓷材料 导热性能的影响程卫华 , 李晓云 , 丘 泰 , 贾杪蕾 , 郜玉含(南京工业大学材料科学与工程学院 ,江苏南京 210009)摘 要 : 采用热压烧结工艺制备了 AlN2SiC 复相陶瓷材料 ,用 XRD 、SEM 和激光导热仪等研究了 SiC 加入量和烧结温度对复相陶瓷材料导热性能的影响 。结果表明 :当质量分数在 20 %～75 %范围 内 ,随着 SiC 含量的增加 ,复相陶瓷材料的热导率逐渐增大 ,最大热导率达到了 88. 92 W ·m - 1 ·K- 1 ; 进一步增加 SiC 的含量 ,复相材料的热导率又呈现下降趋势 ,当 SiC 质量分数为 80 %时 ,热导率降到 了 42. 70 W ·m - 1 ·K- 1 ;当 SiC 质量分数为 20 %时 ,随着烧结温度的升高 (1 800～1 950 ℃) ,复相陶瓷材料的热导率逐渐上升 ,从 42. 15 W ·m - 1 ·K- 1 增加到 68. 41 W ·m - 1 ·K- 1 。关键词 : 氮化铝 ; 碳化硅 ; 导热性能 ; 热压烧结中图分类号 :