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电脑散热器及工艺简介
电脑散热器及工艺简介 日期：2009.12 电脑散热器主要种类 一.南北桥散热器 二.VGA 散热器 三.CPU散热器 加工方式： 1.铝挤 2.铜挤（铲削/机加工） 3.冲压（扣合FIN/折叠FIN/穿FIN/插FIN） 4.组合/焊接/胶合/塞铜 5. 其它（水冷/压铸/插指/锻造/可挠性制程/…) 南北桥散热器 VGA 散热器 CPU散热器 加工工艺 1.铲削 2.扣合FIN/穿FIN 3.折叠FIN（Fold FIN） 4.Crimped Fin插齿工艺 插齿（Crimped Fin）技术是日本的最新的铜铝结合技术，其大胆改进传统的铜铝结合技术。利用160吨以上的压力，把铜或者铝片插入到铜或者铝制基座中，铝和铜之间没有使用第三方物质，从微观上看铝和铜的原子相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的导热能力，因此在未来CPU功率越来越大的趋势下，插齿（Crimped Fin）技术将成为未来风冷散热器制作的主导技术。此外插齿技术还打破了铝挤压工艺PIN/FIN的限制，散热片可以作的很薄，在有效的空间内安置了更多的散热片，创造出了更大的有效散热面积，可以进一步提高整体散热能力。目前AVC公司在零售市场推出了首款采用插齿工艺的新款AMD散热器。 插齿 铜铝结合----塞铜、嵌铜 5.可挠性制程散热片 可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，有利于热传导之连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。 散热器搭配件介绍 1.FAN 2.PIPE 3.IVC 4.PAD/Grease/GASKET 5.五金件：扣具/螺丝/弹簧 电脑常用热管种类 Vapor chamber簡介 * 北桥 南桥 扣合FIN 穿FIN 穿FIN 塞铜方式主要有两种 ： 1.冷塞：机械式压合 2.热塞：热胀冷缩结合 What is a heat pipe? *
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