抛光工艺工艺流程技术.pptVIP

第七节 磨光、抛光工艺技术 一、影响磨光、抛光的有关因素 二、义齿磨光、抛光的操作程序 3．陶瓷的磨光、抛光 磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。 第八节 研磨工艺技术 一、研磨的意义 二、研磨的适用范围 三、研磨程序 四、研磨的注意事项 研磨仪 第九节 CAD／CAM工艺技术 一、CAD／CAM工艺技术的特点 二、CAD／CAM系统的原理 三、CAD／CAM系统的修复过程 CAD/CAM系统 第十节 焊接工艺技术 一、焊料焊接法 二、炉内焊接法 三、激光焊接法 激光点焊机 四、点 焊 法 小结 1.义齿磨光,抛光的操作程序 2.研磨的适用范围 3.CAD/CAM 工艺技术的特点 2．操作要点 (1)焊面与焊缝的处理 (2)焊件的固定与包理 (3)焊前预热 (4)焊接中的温度控制 (5)抗氧化的措施 1．特点 (1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属 不易氧化。 (2)焊件整体加热均匀，温度控制准确。 (3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。 2．操作要点 基本上是按照固定→预热→焊接三个步骤 进行。 (1)固定与包理 (2)预热 (3)焊接 某些物质原子中的粒子受光或电刺激，使 低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位、 频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、能 量高度集中、光束方向性好的特点。 1．特点 (1)焊接速度快，加工时间十分短暂。 (2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变形。 (3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接， 操作方便。 (4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量集 中、受热及冷却快，对焊件影响小。 (5)无噪声、污染小。 2．操作要点 (1)激光功率的选择 (2)激光光斑尺寸的选择 激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接 质量，在一定的输出功率下，由它决定光束 功率密度，这是焊接的关键。焦点小能量大，焊缝窄；焦点大能量小，焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大，以获得窄而平滑、精密的焊缝。 (3)防止氧化 (4)个人防护 1．特点 (1)属于电阻焊接法。 (2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热 源，加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。 * * 义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和 电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面 达到高度光洁的技术。 1.机器的转速与工作压力 在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。 2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过 高，以减少磨光的成本。 3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料)，应先大后小，先粗后细。 4.磨具的形状 被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状 的磨具。 其基本操作程序是：粗磨及修整外形→细 磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。 1．金属的磨光、抛光 其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。 (1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2～0.8MP气压下。 (2)粗磨 用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。 (3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。 (4)抛光 用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。 (5)清洁铸件 2.树脂的磨光、抛光 其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设 备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和 抛光三种。 (1)粗磨 (2)细磨 (3)抛光 (4)清洗 其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托 凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位 创造条件。 1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。 2.提供活动义齿固位的连接杆。 3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。 4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就 位道。 5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。 研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械 切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包 括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置 在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平 台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工 处理。 1.确定共同就位道 2.安放固定针 3.制作牙冠蜡型 4.研磨蜡型 (1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。 (2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，