单片机实训报告悉元器件与电路原理图.docVIP

实 训 报 告 课程名称： 单片机实训 专业： 班级： 学号： 姓名： 指导教师： 成绩： 完成日期： 2012年7月12日  1 实训任务名称：熟悉元器件与电路原理图 1.1 电路板的组成与主要器件工作原理 电路板原理图图1.1所示： 1.2 单片机部分 单片微型计算机简称单片机，又称微控制器。是指在一块芯片上集成了中央处理器、随机存储器、程序存储器、定时/计数器、并行I/O接口、中断控制器和串行接口等部件而构成的微型计算机系统。目前，新型的单片机内还有和A/D和D/A转换器、DMA通道、显示驱动电路等特殊功能部件。 1.2.1 89系列单片机的型号编码 89系列单片机的型号编码由三个部分组成，它们是前缀、型号和后缀。格式如下： AT89CXXXXXXXX其中，AT是前缀，89CXXXX是型号，XXXX是后缀。 (l)前缀 由字母“AT”组成，表示该器件是ATMEL公司的产品。 (2)型号由“89CXXXX”或“89LVXXXX”或“89SXXXX”等表示。 “89CXXXX”中，9是表示内部含Flash存储器，C表示为CMOS产品。 “89LVXXXX”中，LV表示低压产品。 “89SXXXX”中，S表示含有串行下载Flash存储器。 在这个部分的“XXXX”表示器件型号数，如51、1051、8252等。 (3)后缀 由“XXXX”四个参数组成，每个参数的表示和意义不同，在型号与后缀部分有“—”号隔开。 后缀中的第一个参数X用于表示速度，它的意义如下： X＝12，表示速度为12MHz。X＝20，表示速度为20MHz。 X＝16，表示速度为16MHz。X＝24，表示速度为24MHz。 后缀中的第二个参数X用于表示封装，它的意义如下： X＝D，表示陶瓷封装。X＝Q，表示PQFP封装X＝J，表示PLCC封装。X＝A，表示TQFP封装。X＝P，表示塑料双列直插DIP封装。X＝W表示裸芯片。X＝S，表示SOIC封装。 后缀中第三个参数X用于表示温度范围它的意义如下： X＝C，表示商业用产品，温度范围为0～十70℃。 X＝I，表示工业用产品，温度范围为—40～十85℃。 X＝M，表示军用产品，温度范围为—65～十 125℃。 后缀中第四个参数X用于说明产品的处理情况，它的意义如下： X为空，表示处理工艺是标准工艺。 X＝／883，表示处理工艺采用MIL—STD—883标准。 例如：有一个单片机型号为“AT89C51—12PI”，则表示意义为该单片机是ATMEL公司的Flash单片机，内部是CMOS结构，速度为12MHz，封装为塑封DIP，是工业用产品，按标准处理工艺生产。 1..2 新旧型号产品的区别与联系 MCS-51系列单片机是美国INTEL公司于1980年推出的产品，典型产品有 8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片采用HMOS，功耗是630mW，是89C51的5倍，实际使用方面已经被市场淘汰）和8751等通用产品，一直到现在， MCS-51内核系列兼容的单片机仍是应用的主流产品（比如目前流行的89S51、已经停产的89C51等），各高校及专业学校的教材仍用MCS-51单片机作为代表进行理论基础学习。有些文献甚至也将8051泛指MCS-51系列单片机，8051是早期的最典型的代表作，由于MCS-51单片机影响极深远，许多公司都推出了兼容系列单片机，就是说MCS-51内核实际上已经成为一个8位单片机的标准。 其它的公司的51单片机产品都是和MCS-51内核兼容的产品而以。同样的一段程序，在各个单片机厂家的硬件上运行的结果都是一样的，如ATMEL的89C51（已经停产）、89S51， PHILIPS（菲利浦），和WINBOND（华邦）等，已经停产的89C51指的是ATMEL公司的 AT89C51单片机，同时是在原基础上增强了许多特性，如时钟，由Flash（程序存储器的内容至少可以改写1000次）存储器取带了原来的ROM（一次性写入），AT89C51的性能相对于8051已经算是非常优越的了。 在市场化方面，89C51受到了PIC单片机阵营的挑战，89C51最致命的缺陷在于不支持ISP（在线更新程序）功能。89S51就是在这样的背景下取代89C51的。89S51在工艺上进行了改进，89S51采用0.35新工艺，成本降低，而且将功能提升，增加了竞争力。89SXX可以向下兼容89CXX等51系列芯片。 1..3 89S51与89C51比较 （1）新增加很多功能，性能有了较大提升，价格基本不变，甚至比89C51更低。 （2）ISP在线编程功能，这个功能的优势在于改写单片机