回流焊炉培训教材PPT.ppt

焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 拒收狀況 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 理想狀況 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 直徑D或長度L小於等於 5mil 。 錫珠D≦ 5mil 允收狀況 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 直徑D或長度L大於 5mil 。 錫珠D 5mil 拒收狀況 零件偏移標準—偏移性問題 1. 零件於錫PAD內無偏移現象 理想狀況 零件偏移標準—偏移性問題 1.零件底座於錫PAD內未超出 PAD外 允收狀況 零件偏移標準—偏移性問題 1.零件底座超出錫PAD外 拒收狀況 1.何謂三面及五面晶片狀零件? ANS:三面及五面指為錫面數,例如: 三面晶片零件 五面晶片零件 磁珠 2.零件偏移的原因? ANS:1.搬運基版時震動。 2.載置零件壓力不足。 3.錫膏的黏性不夠。 4.錫膏量太多。 行业内回流焊设备价格比较 * 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。 理想狀況 W 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。 允收狀況 ≦1/2W SMA Introduce SMT 检验标准 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50% (1/2W)。 拒收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 T ≦2T QFP浮高允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 J型腳零件浮高允收狀況 ≦2T T 1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。 ≦0.5mm ( 20mil) 晶片狀零件浮高允收狀況 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。 允收狀況 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 拒收狀況 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 允收狀況 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 拒收狀況 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點 h T 理想狀況(TARGET CONDITION) 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h≧1/2T)。 h≧1/2T T 允收狀況 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。 h1/2T