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干切片含水测试规程
干切片含水测试规程
1.主题内容与适用范围
本测试规程规定了干切片含水的测试方法—压差法,适用于聚酯等干切片含水率的测定。
2.术语
干切片含水率,规定条件下测得的切片的含湿量。以液位差与K值的积数对试样重量的百分率表示。
3.测定原理
压差式水分测定采用流体压力的原理,将切片试样在一定的真空度和温度条件下,使试样中所含的水分汽化,产生压力,形成液位差,从所得的液位差,求出试样的含水率。
4.仪器和工具
压差水份仪
试样管(配有磨口塞,耐热220℃)
电阻丝—铜块加热器
真空泵、真空压力表(一只)
扭力天平 称量 5mg 精度0.01mg
电子天平 称量 200g 精度至0.1mg
调压变压器
温度计等
3#真空脂 750l真空硅脂
5.液位升高—含水系数的求得
5.1 仪器在使用前应充分洗涤,洗净后放于105℃的烘箱内烘干,烘干后冷却20分钟左右,然后在U形液位管内加入适量的液体石蜡或硅油,旋塞及磨口处涂上真空脂,防止漏气。
5.2 根据日常分析切片的取样量和含水量(估计50ppm)计算基准物质的稳取量。
5.2.1 硫酸铜(CuSO4·5H2O)做基准物质。
例:切片试样4克,估计含水50ppm
则切片含水量为
4×50×10-6=0.0002克
CuSO4·5H2O的称取量为
0.0002×249.68/90.08=0.00055克
式中:249.68—CuSO4·5H2O分子量
90.08—5个结晶水的重量
5.2.2 钨酸钠(Na2WO4·2H2O)为基准物,测定水值。
例:切片试样4克,估计含水50ppm
则切片含水量为
4×50×10-6=0.0002g
Na2WO4·2H2O的称取量为:
0.0002×329.86/36.03=0.0018克
式中:329.86—Na2WO4·2H2O分子量
36.03—2个结晶水的重量
5.2.3 由于硫酸铜、石膏含水不稳定,易风化或含有吸咐水,容易出现较大误差,重现性不好,故建议不采用。
5.2.4 推荐以钨酸钠为基准物测定K值,其具有含水稳定,精确度高,线性关系好等优点。在与硫酸铜为基准物进行的比较中,钨酸钠显示出良好的重现性。而且测定较正曲线方便,且迅速快捷,可根据需要随时测定,缩短了曲线标定周期,提高了工作效率。
5.3 用扭力天平精确度称取0.0003—0.003g之间不同重量的CuSO4·5H2O或称取0.0010—0.0050g之间几个不同重量的Na2WO4·2H2O,分别置于干燥的试化管中进行测定。试验条件为真空度0.2—0.3mmHg,温度为220℃。
5.3.1 检查旋塞是否呈打开状态,接通加热器电源加热到220℃。
5.3.2 将装有CuSO4·5H2O 或Na2WO4·2H2O标样的试样管,涂上750l真空硅脂接于仪器的试样管接口处,然后抽空至涂压达到0.2—0.3mmHg。
5.3.3 抽完后顺序关闭旋塞(右→左),读出液位高度。
5.3.4 将预先加热至220℃的铜块加热器,小心上移至试样管部分浸入其中,固定加热器。此时观察到U形液位管内液位开始缓慢上升,至液位稳定不再变化为止(时间大约20分钟左右),读出液位高度。
5.3.5 顺序打开旋塞(左→右),移下加热器,取下试样管,除去真空。
5.3.6 重复以上操作直至得出足够点数,并测试室中试管的液位升高值,以硫酸铜或钨酸钠中结晶水的重量为纵坐标,液位差为横坐标,画出液位升高—含水量关系线,再求出直线的斜率,即为液位升高—含水系数K值。
5.3.7 测试中应详细清楚记全所有数据,测试完毕后将所有用具放回原处。
5.3.8 测试过程中,应爱护仪器,细心操作,发现有故障应立即汇报有关人员处理,不得擅自处理。
6.测试步骤
6.1 在干燥的试样管中精确称取试样2克左右,将试样管管口涂上750l真空硅脂装在仪器试样管接口处,抽空至余压达到0.2—0.3mmHg。
6.2 重复5.3.3至5.3.5步骤。
6.3 测试过程中,应爱护仪器,细心操作,发现有故障应立即汇报有关人员处理,不得擅自处理。
6.4 测试完毕后将所有用具放回原处,并做好清洁工作。
7.结果计算
根据加热前后的液位高度,计算试样的含水率。
式中:
h1—加热前U形液位管内液位高度(mm);
h2—加热后U形液位管内液位高度(mm);
K—液位升高—含水系数(克/毫米);
G—试样重量(克)
8.注意事项
8.1 抽真空时,旋塞全部呈打开状态。
8.2 本试验真空度要求严格,必须达到余压1mmHg以下。
8.3 温度对含水系数有很大影响,因此在试验时应考虑室温变化的因素。每次在测定样品的同时也测定含水系数,以减少因温度的变化而引起的含水系数不同所造成的误差。
8.4 U形管内液体的选择,以粘度低,挥发性小
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