工艺工程系列五之Bondply.ppt

Bond-ply 工艺 * Process Engineer, Industrial Engineer 工 艺 工 程 系 列 五 Bond-ply 工艺简介 Bond-ply, 中文名粘接. 装配技术的一种. 特别适用与大功率, 散热要求高,而空间受限的集成电路装配. 通常将集成电路固定在散热片上. Bond-ply工艺实例; 1 2 3 1: 散热片 2: 热界面材料 3: 集成电路 热界面材料 Bond-ply热界面材料有两种: LMS和LMS1000; 增强型导热玻璃纤维. 热固化的层压胶片. Bond-ply热界面材料应保存在温度受控环境. 在5~21°C时可有效保存90天. 室温下运输,使用需不超过一周. 可等同于锡膏保存. Bond-ply热界面材料柔软, 极易损坏. 应特别注意.使用时采取先进先出. 使用前在室温下放置4小时. 操作时压力应控制在20~150psi; 供应商来料时应附温度感应色带. 以判断在运输中温度是否超高. Bond-ply 工艺应用 Bond-ply固化条件: 155~170°C时烘烤10分钟. 采用合适的压力固定集成电路和热界面材料; 精确固定集成电路, 防止在固化中移动而不利于后续插机. Bond-ply机架应能提供50~150psi压力. 根据公司内部测试, 压力在40~70N/cm^2 可达到满意的效果. 由于存在高度误差, 应使用橡胶压块或独立弹簧保证每个集成电路承受同样的压力. 例如, 对于TO-220, 可采用10+/-2kgf压力, TO-247, 采用13+/-2kgf压力. Bond-ply 工艺相关设计 压头设计, 常采用金属或橡胶压头. 压头设计时需保证压力均匀, 防止在固化时产生气泡. 绝缘片设计, 绝缘片尺寸需必集成电路大3mm, 防止在高压测试时打火击穿. 选用的弹性材料必须能承受多次的高温, 在循环高温, 循环装卸载情况下保持弹性. 散热片表面需光滑或稍微粗糙, 防止固化时产生气泡. 推荐稍微粗糙表面. 集成电路需远离散热片管脚3mm; Bond-ply 工艺实际操作 清洁, 用酒精清洁散热片和集成电路表面. 注意待酒精挥发后方可贴绝缘片. 检查散热片和集成电路表面, 不能有毛刺,披锋. 操作时需佩戴防静电环和手指套. Bond-ply机架分单面夹和双面夹. 热风炉温度设置参数如下: Bond-ply 工艺相关测试 完成装配后,需进行粘接强度测试; 20kgf-cm; 完成装配后,需进行电气高压测试; 1,200VAC 高压, 1mA @ 6s; * Process Engineer, Industrial Engineer