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基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术-硬件和射频工程师
第 14卷 第3-4期 泥合微 电子技术 Vol.14 从 3-4
基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术
南京电子技术研究所 刘 刚 王丛香 谢康忠 张爱华
摘要 本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对荃于LTCC基板的薄腆
son微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC荃板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺
相比有利于获得更好的徽波一致性。
关扭词 LTCC 薄膜工艺 500微带线 擂人损耗
条其精度和一致性比较差(与薄膜工艺相
1 引盲
比)。解决这个问题的方法有两个,其一是
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是八十年代 LTCC表面采用Fodel厚膜光刻技术,其二在
中期出现的一种新型的多层基板技术。因其 LTCC表面实施薄膜布线工艺。由于厚膜光
具有易实现多层布线、成本低、可以和现有厚 刻技术在徽波领域的应用尚待进一步验证,
膜工艺设备兼容等优点,很受人们关注。九 我们选用成熟的薄膜工艺进行试验。
十年代以来 LTCC技术出现两个新特点: 通常,薄膜工艺需要在抛光的基板表面
(1)使用频率越来越高,民用通讯达2. (光洁度一般0.0512m左右)实施,而LTCC
4GHz,如蓝牙技术[I];军用最高达40GHz, 基板表面光洁度只有0.31-m左右,不进行抛
如微波组件[21[37[43(2)厚膜多层技术有和 光处理,直接进行薄膜工艺的制作将很困难。
薄膜技术结合的趋势,被用来制造薄、厚膜混 正因为如此,IBM[51等公司在LTCC表面采
合型多层互连基板,即在共烧陶瓷(LTCC) 用薄膜工艺制作低频高速数字电路时,大都
的基板上制作薄膜多层结构,充分发挥各自 对其进行抛光。徽波电路的性能与介质材料
的特点,利用薄膜技术可以制作精细线条的 的厚度相关[7l因此LTCC基板厚度的均匀
特点,将信号线、徽带线等作在TL= 表面; 性比较关键。由于LTCC烧结后本身存在
利用LTCC易实现多层的特点,将电路中电 不平整度,因此抛光后基板厚度均匀性难以
源层、接地层做在LTCC内部。这种混合型 保证,这样一来数字电路中广泛使用的抛光
基板已经被应用于大型计算机,蓝牙模块,以 技术在微波领域使用遇到了障碍。为了解决
及有源相控阵雷达T/R组件等场合[51。基 这个问题,我们可以采用折衷的方案,即适当
于LTCC基板的薄膜微带线(4)(61制作技术 降低薄膜工艺细线条的要求,直接在基板表
是微波薄、厚膜混合多层互连基板的基础和 面实施薄膜工艺。
关键技术。
2 LTCC若板上徽带钱设计
在研制微波LTCC多层电路基板的过
程中,我们发现微带电路插人损耗一致性不 微带线试验是开展微波电路设计的基
好。经过分析,我们认为这极有可能是厚膜 础,如图1为微带线结构示意图。微带线设
工艺的局限性所致,因为厚膜工艺制作的线 计依据为传输线的特征阻抗方程。传物线的
·87 .
特征阻抗是介质材料的介电常数,介质厚度、 传输线宽度的函数,即Z=F(ew/h)a
图1son徽带线结构示惫图 图2 LTCC表面薄膜微带线试样
e,:LTCC介质层的介电常数 基板尺寸:60mmx48mm
w:微带线的宽度
h:LTC℃介质层的厚度
我们测定了LTCC材料(FERRO一A6) 为了便于比较,我们同时采用低温共烧
介电常数Er约6.25,LTCC(八层)基板厚度 工艺(七层空白生料带和一层印刷微带线的
为0.7mm,根据微波EESOFT软件微带线模 生料带一起层压共烧)和后烧工艺(在共烧的
型进行优化设计,确定5051微带线模型线宽 LTCC基板上实施厚膜工艺)分
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