PCB工艺流程简述.pptVIP

PCB Introduction 印刷電路板製作流程 Multi-Layer PCB Process Flow Normal Rigid PCB MFG Process Flow一般硬板製作流程 Issue of Material 發料 【製程說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的 尺寸 【工作內容】： 一般的電路板基材，在基材製造廠所製造的尺寸都非常的大張，電路板製造者會依據產品的尺寸需求，將電路板的設計配置在特定的電路板製造尺寸上，因為各種電路板的尺寸設計不一，為了提高電路板基材的利用率，電路板廠都會針對不同的製造效率需求，將電路板基材切割成必要尺寸，並規劃出最佳的操作效率。 Etching-resist Coating 蝕刻塗佈 【製程說明】：製作蝕刻的阻抗層 【工作內容】： 電路板基材裁切後，必須針對不同的設計在基材上形成必要的金屬線路分怖。對多層電路板而言，會有內部線路和外部線路之分，因此在製作內部線路時，會先將內部線路的基材做適當的前處理，以備做為形成線路的蝕刻阻抗層塗佈面。一般的做法，會先將基材表面做脫脂、粗化和乾燥的程序，之後再利用各種不同的塗佈方式，將蝕刻組抗層塗佈在內層基板的表面。