《焊接培训》教案.doc

目 录 引言 焊接技术的发展 2 1 锡焊及其特点 2 1.1 锡焊 2 1.2 锡焊的特点 3 2 锡焊的原理 3 本 章 小 结 4 第一章 锡焊工具与材料 4 1.1 锡焊工具 4 1.1.1 电烙铁 4 1.1.2. 其它常用工具 14 1.2 焊接材料 14 1.2.1 焊料 15 第二章 锡焊工艺 20 2.1 锡焊工艺要求及基本条件 20 2.1.1 锡焊工艺要求 20 2.1.2 锡焊基本条件 20 2.2 锡焊工艺过程 21 2.3 焊接质量检验 23 2.3.1 锡焊检查的意义 23 2.3.2 焊接质量的检验内容 23 第三章 手工锡焊技术 25 3.1 手工焊接基本操作 25 3.2 手工焊接操作步骤 26 3.3 手工锡焊技术要领 28 3.4 焊接质量检验 30 3.4.1 锡焊检查的意义 30 3.4.2 焊接质量的检验内容 31 第四章 导线焊接 32 4.1 导线焊接过程 32 4.2 导线在典型焊件上的焊接 35 4.3 拆焊 37 第五章 印制电路板焊接 42 5.1 印制电路板的焊接过程 42 5.2 印制电路板上典型元件的焊接 46 第六章 工业生产锡焊 48 6.1 浸焊 48 6.2 波峰焊 50 6.3 再流焊 52 引 言 焊接技术的发展 由于电子产品不断向微型化发展和绿色环保的要求，使得现代电子焊接技术得到了新的改观，它具有以下几个主要特点： ⑴ 使用无铅焊料及免清洗技术。 ⑵ 大规模生产中，应用计算机集成制造系统，提高焊接的效率和质量。 ⑶ 采用特种焊接、无铅焊接、无加热焊接等多种焊接方法。 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其它方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 通常现代焊接技术可分为熔焊、压力焊和钎焊三大类。熔焊是焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态(母材熔化)，不加压力就完成焊接的方法，如电弧焊、气焊及等离子焊等。压力焊是焊接过程中，必须对焊件加压力完成焊接的方法，在这一过程中可以加热也可以不加热，如超声波焊、脉冲焊及锻焊等。钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据使用钎料的熔点不同，也可将钎焊分为软钎焊(熔点低于450℃)和硬钎焊(熔点高于450℃)两种。 软钎焊中的锡焊是电子工业中应用最普遍的焊接技术，在电气工程中占有重要的地位，也是电工、电子实践操作应掌握的技能之一。 1 锡焊及其特点 1.1 锡焊 锡焊就是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织结合层的过程。锡焊中的手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、再流焊等在电子装配工业中有着广泛的应用，它主要由焊料和焊件组成。 a.焊料 就是钎焊中的钎料，在锡焊中采用的是锡铅合金，熔点比较低，其共晶成分熔点只有183℃。 b.焊件 被施焊的零件通称为焊件，一般在电子工业中常指金属零件。 1.2 锡焊的特点 a.焊料熔点低于焊件，焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化，一般加热温度较低，对母材组织和性能影响小，变形小。 b.锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的，只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少。 c.焊点有好的电气性能，适合于金属及半导体等电子材料的连接。 d.焊接接头平整光滑，外形美观；焊接过程可逆，易于拆焊。 2 锡焊的原理 利用焊锡作为媒介，接合零件与印刷电路板，在接合面形成一层合金层。对于锡焊操作来说最基本的就是润湿、扩散和结合层这三点。 ① 润湿 润湿就是焊料对焊件的浸润。熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层就称为润湿，它是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。只有焊料能润湿焊件，才能进行焊接。金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性。 ② 扩散 锡焊的本质就是焊料与焊件在其界面上的扩散。正是扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合，实现了焊接。 ③ 结合层 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以在两者交界面形成一种新的金属合金层，这就是我们所说的结合层。结合层的作用就是将焊料和焊件结合成一个整体。 本 章 小 结 ⑴ 焊接是金属连接的主要方法。在熔焊、压力焊和钎焊三类焊接技术中，钎焊中的锡焊是电子工业中应用最普遍的焊接技术。