2016 protel 试卷.docVIP

*******学 校 2015-2016学年第 2 学期 14-** 班级 专业 Protel dxp 2004 试卷 （ A ） 一 二 三 四 五 总分 填空题 （20分，每题1 分） 1、实验室PROTEL软件库文件路径 。 2、自制元器件符号需在原理图库文件编辑区的第 象限进行。 3、旋转元件时，用鼠标 键点住要旋转的元件不放，按 键， 每按一次，元件逆时针旋转 ；按 键可以进行水平方向翻转，按 键可以进行垂直方向翻转。 4、设计层次原理图时，既可以 设计，也可以 设计。 5、常用元器件库有Miscellaneous Devices.IntLib 杂项库和Miscellaneous Connectors .intlib 杂项库。 6、选取元器件同时按 可以修改属性。 7、要改变导线的放置模式,可以按快捷键按 ,使其在 、 、 、 之间切换。 8. 总线是由一系列信号类型相同的信号线组成，要与 和 一起使用，且必须通过设置 来实现引脚脚间的电气连接。 二、选择题（32分，每题1分） 1. Protel 2004是（ ）公司的研发产品。 A．Orcad B. TI C. Altium D. INNOVEDA 2.使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。 A.Page Up B.Page Down C.Home D.End 3.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。 A.打开浏览器 B.装载元器件库 C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件 4. 执行（ ）命令操作，元器件顶端对齐。 A.Align Right B. Align Top C.Align Left D. Align Bottom 5.在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 A. Multi Layer B. Keep Out Layer C. Top Overlay D. Bottom overlay 6.印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。 A. Keep Out Layer B. Top Overlay C. Mechanical Layers D. Multi Layer 7. 板层的英文名称为（ ）。 A、Pad B、Vir C、Layer D、Footprint 8. 在放置元器件封装过程中，按（　）键使元器件在竖直向上下翻转。 Ａ.Ｘ　　　Ｂ.Ｙ　　　　Ｃ.Ｌ　　　Ｄ.空格键 9.ＰＣＢ的布局是指（　）。 Ａ.连线排序　　　　　 Ｂ.元器件的排列 Ｃ.元器件与连线排序　　Ｄ.与除元器件连线以外的实体排列 10.PROTEL DXP原理图文件的格式为（ ） A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf 11.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。 A.Center B.Distribute Horizontrally C.Center Horizontral D. Horizontral 12.在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。 A．原理图符号 B.元器件封装符号 C.文字符号 D.任意 13. 选择正确的剪切命令的快捷键为（ ） A． Ctrl+C B. Ctrl+V C. Ctrl+X 14.在画电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件序号（ ）。 A. LibRef B. Footprint C. Designator D.Comment 15.电路PCB库文件名后缀为（ ）。 A. .SchLib B. .SchDoc