低磷化学镀镍研究.pdfVIP

低磷化学镀镍 蔡亚光王殿龙戴长松胡信国 (哈尔滨工业大学应用化学系 哈尔滨 150001) 摘要 本文简要介绍了化学镀镍的发现乖发展;综述了低磷化学镀镍层的物理和化学 特性，以及低磷化学镀镍技术的工业应用和发展前景。 关键词 化学镀镍 』，__t.，，.、，‘、‘‘，，，.、_火一 11沈研化罕瑕谋明友辰 化学镀镍最早是在1944年由美国国家标准局的A.Brenner和GRiddell发现的，而化学镀 镍的应用研究比基b6研究晚了10年，美国通用运输公司技师G.Gutzeit对化学镀镍的溶液组成 和工艺参数进行了系统的研究，为化学镀镍的工业应用奠定了基础。1955年，GWZeit进一步 解决了沉彩键度、镀液的稳定性和寿命等问题，实现了化学镀镍的工业化，称其为 “Kanigen 1艺，并申请了多项专利[[1-41。美国通用运输公司也于1955年建成了第一条化学镀镍试生产 线，主要用于镀覆浓烧礴吞输糟车的内壁。 近年来不断有人提出开发一种全新的低磷化学镀镍技术，这种体系所得到的镀层与传统 的中、高磷镀层相比，在很多应用领域更具优势。通常把磷含量为。.5一5wt0r的‘镀层叫做低磷 镀层151，这种镀层由于其特殊的结构组成，因而具有特殊的机械性能，如镀态硬度高，耐磨 性好，韧性高，应力低等，目前正逐渐占据化学镀镍越来越大的份额}s1o随着电子和信息技 术的发展，低磷镀层由于其优良的导电性和可焊性，己开始取代价格昂贵的Ni-B合金进入电 子工业领域，另外，全球环境问题日益严重，用低磷化学镀镍层取代硬铬镀层的想法已被列入 控制环境污染的技术途径之列，从而进一步加速了低磷化学镀镍技术的研究和开发。 2低磷化学镀镍 2.1低磷化学镀镍的工艺特点 低磷化学镀镍技术属于化学镀镍范畴，具有化学镀镍工艺的普遍特征，如设备简单、操作 方便、节约能源、无污染等，同时，它又与传统的中、高磷化学镀镍工艺有着不同之处: (1)镀液pH值要高于中、高磷化学镀镍工艺，通常pH值在 ‘s之间，接近于中性，施 镀过程中波动较大.因而较难控希帅保持。 C2)操作温度相对较低，在大工业生产中可以减少槽液预热时间和节约大量能量，简化 操作，而且还能减少高温挥发带来的环境污染和对身心健康的危害。 (3)低磷化学镀镍工艺中次亚磷酸钠浓度比普通化学镀镍工艺要低，加上操作温度较低， 因而镀速稍有下降。 3低磷化学镀镍层 3.1组织结构 化学镀镍层磷含量较低时，虽然超过磷在镍中的固溶度0.17wt0/n，但仍然以固溶体形式 存在，成为镍的过饱和固溶体[[7],磷含量低于7.87wt-/o[81的沉积层为晶态过饱和固溶体， 主要为晶体结构[[91，一般磷含量小于4wt/.时镀层只有含P的0-Ni固溶体晶粒，而不存在无 定型态Y相 【10,I13。具有较高的塑性变形抗力，表现出较高硬度，随着沉积层中磷含量的增 加，含P量为10.5wt/o断相相应增加，存在于0-Ni相晶粒的晶界间，镍的面心立方结构容 纳不了磷原子，晶格受到扰乱，此时原子排列无序，受力时容易滑动，抵抗局部塑性变形能力 弱，表现出硬度低，同时沉积层逐渐失去晶态特征，转变为非晶态结构，Ni,P原子各自内层 电子结合能发生了化学位移[121. 3.2机械和物理性能 镀态下。低磷镶层为过饱和固溶体，晶格畸变大，且磷含量增加。晶粒细化，具有较高 的塑变抗力，通常硬度比高磷非晶态镀层的高 镀〔态约为Hv700左右)。热处理后，Ni-P镀层 中的磷原子扩散偏聚，为脱溶分解和晶化做准备，引起硬度上升，当镀层中有Ni尹析出时， 硬度迅速增高，直至达到最大值，超过400℃处理，由于Ni,P聚集粗化，镀层软化，硬度又 卜降。低磷镀层的电阻率为20-30闷.MC，比中、高磷镀层要低，经过热处理后，电阻率可进 一步降低。镀态低磷镀层具有铁磁性，可焊性较好[[133，抗拉强度为4050秘flmm2，相对较 低，可能是由于低磷镀层内部张应力较高(10kPlmm2)[14]的缘故。延伸率为2.0%--2.2%1151, 密度为5glom镀态)，软化点为880C，热膨胀系数为13Wm/m.℃。 3.3磷含量与热处理对镀层硬度的影响 一般认为，化学镀镍层的显微硬度 镀〔态)随磷含量增加而wfi氏;或者随镀液PH值降低 而F降[81，但也有人认为在某一磷含量区间，硬