嵌入式系统低功耗软硬件协同综合研究进展研究.pdfVIP

马天义等：嵌入式系统低功耗软硬件协同综合研究进展 嵌入式系统低功耗软硬件协同综合研究进展· 马天义+刘宏伟温东新扬孝宗 (哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院黑龙江省哈尔滨市150001) 摘要软硬件协同综合是由系统模型生成满足系统功能要求与性能约束的系统软硬件结构，是软硬件协同设计的关键技术。 对最终系统的性能和价格有重要影响．对于依赖电池供电的嵌入式系统，降低功耗延长系统使用时间已经成为研究的热点问题． 介绍了软硬件协同综合的研究问题以及低功耗设计趋势，综述了低功耗软硬件协同综合的研究现状，最后提出继续研究的建议． 关键词嵌入式系统；系统级设计；软硬件协同设计；软硬件协同综合；低功耗 Renewand ofLowPowerHardware／SoftwareintheEmbedded Prospect Co-synthesis Systems Design Ma Wen Tianyi+LiuHongweiDongxinYangXiaozong Scienceand Institute 0)e邮mentofComputer Technology，HarbinofTechnology,Harbin150001。China) 4-唧ding ofhardware／software hardware／softwarearchitectureof AbstractThe isfrom to objective co-synthesissystemspecificationgetsystem function and itisthecrucial ofhardware／soRware meeting requirementsperformanceconstraints，and technique theoverall andcost．For embedded and impacting systemperformance battery-operatedsystems，reducingpowerco衄umptlonprolonging tLmehasbeenana托aof andlow the activeresearckTheresearchissuesofhardware／soRware operational very co-synthesispower trendsare thentheadvancethe O!I are introduced,and of researchlow h剐．dware，soflware design power co-synthesis somefutureresearchissuesolllow hardware／software power co-synthesisa托Inighlighted． wordsembedded level Key systems；system co-synthesis；lowpower design；hardwarc／soRwarcco-design；hardwarelsoRware 面对嵌入式系统日益提高的设计复杂度和面市时间压 性能有决定性的影响，但低功耗软硬件协同综合并没有被充 力，提