微型扬声器及NB运用.ppt

声音系统及改善建议 声音系统的组成 扬声器发声特点 声音系统结构设计 声音系统的组成 音源 扬声器 腔体 扬声器发声特点，障板与后腔 结构系统 前腔 后腔 防振与固定装置 出音孔与泄漏孔 NB腔体、孔与扬声器的关系 前腔：主要是避免前后腔声波干涉，由机壳台阶和胶垫给合形成，设计时要充分考虑其空间大小，对输出音压的大小有影响。 设计关键点:出声空大小与面积，前腔高度 F恒定 NB腔体、孔与扬声器的关系 内腔：主在是避免前后腔声波干涉，好的设计会让声音有共鸣感、立体感。 泄漏孔：由于NB在设计过程中无法避免，如USB、RJ45、DVI、机壳合盖处、耳机孔等，为避免声波相互干涉，应尽量远离出音孔为佳。 后腔对频响曲线影响 前腔容积对频响曲线影响 自带音腔泄露孔阻抗对比 自带音腔泄露孔灵敏度对比 Bl为机电转换系数； eg为信号源的电压； Re为扬声器直流阻； Rg为信号源的内阻； Sd为扬声器的有效辐射面积； MAS为扬声器振膜与音圈的等效声质量； CAS为扬声器振膜的等效声顺； RAS为扬声器振膜的等效声阻； MAR、RAR分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻； MAB、RAB分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻； MA1、RA1分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻（此部分声阻也包括外加阻尼的等效声阻）； MA2、RA2分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻； MAL、RAL分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质量及声阻； CA1为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺，CA1=V1/ρc^2； CA2为扬声器振膜正面与机壳之间容积的等效声顺，CA2=V2/ρc^2； CA3为扬声器背面与机壳之间后腔容积的等效声顺，CA3=V3/ρc^2； 音腔对喇叭音频性能及实际声音的影响 音腔空间 对音频性能影响 对音质的影响 前腔大 前腔小 主要影响音频高频截止点 容积大截止频率低，反之高 声间空旷 声音单调，无共鸣感 出声孔大 出声孔小 音频截止点高 音频截止点低 声音明亮、丰满 声音单调、尖锐 内容积大 内容积小 频率响应曲线在F0处较高 频率响应曲线在F0处低落 声音较无力，共鸣感不足 声音低频量感不足，声音听不出感觉 泄漏孔靠近扬声器 泄漏孔远离扬声器 感度降低，低频曲线降低 无 声音尖锐，低音感不足 无 ?根据繁琐的等效电路，得出综合结论： 1、要求机壳的开孔面积尽可能大？ 2、要求后腔的容积尽可能大。 3、故扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏。 4、泄漏孔要远离出音孔 5、结构上防止碰撞、共振 前腔与出声孔设计 前后腔隔离、防振 密封 防振 防撞 贴sponge speaker pic 后腔设计 如图示意： 1． SPEAKER 需要一个密封的后腔（REAR CAVITY），其总容积（V1+V2+V3+V4） 不小于2cc； 2． NB前后壳围成的腔体本来是比较大且规则的，但由于放置元器件、线路板等，剩下的空间就变得不规则，后腔中的各个较大的可利用的空间之间（如V2 和V3）的 连接不要有狭小的通道，否则容易造成某些频率点声压的损失，如果出现V2 和V5 的情况，V5 空间的本来较小，则V5 不计入总容积的计算。 3． 后腔中元器件的位置尽量保证空间的流畅过渡。 泄漏的改善 密封圈 confidential 音腔设计借鉴 ---手机音腔建议 现有机种结构 S46、S42、N01 M46的改善试验 泡棉无法固定，泄露明显 分析：后音腔干涉前音腔导致喇叭声音小，喇叭不能良好固定导致音质松垮，两点原因进一步导致整体音效差没有立体感。 改善方法：1、在喇叭前腔加TPE或TPU泡棉（带双面胶）隔离前后音腔；2、良好固定喇叭本体；3、喇叭位置尽量远离USB，散热孔等。 用双面隔离前后音腔，音质即取得明显的改善． 喇叭选型建议 先确认结构空间及出音孔与最近泄漏孔位置 如出音孔与最近泄漏孔位置太近且无法改善，建议选用自带腔体喇叭 如结构空间足够，尽量加大后腔体积，或内部通过结构增加后音腔行程 体积确定情况下，尽量能够增加腔体鼓膜面的面积 优化喇叭音腔设计总结 1、要求机壳的开孔面积尽可能大。 2、要求后腔的容积尽可能大。 3、故扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏。 4、泄漏孔要远离出音孔 5、结构上防止碰撞、共振 6、尽可能的增加鼓膜所在面的面积 新开案子和喇叭供应商共同参与喇叭的结构设计。 扬声器的测试与常见不良 工艺与工作状态：胶、散热、振幅变化 重点：寿命、存储 《青藏高原》是什么频率的曲？ 什么地方鼓膜振幅变化大 建议：1、存储后 2、寿命 电信号失真 常见不良现象－－失真 谐波失