表面与薄膜量测.PDF

儀器特性 設備名稱 設備簡介/功能 設備應用 設備存放 分類 地點 場發射歐傑電子能譜儀 本設備執行奈米材料表面及薄膜分 檢測應用包含半導體、封裝、印刷 工研院 表 (FE-AES) 析，含EDS 、TA-XPS 、BEI 、REELS 、 電路板、BGA 、光碟片、LED等產業 中興院區 面 SEM 、AR-AES等功能。試片可加溫 之表面、薄膜縱深分析、表面化學 與 至600℃以上、影像解析度6nm 、成 鍵結分析、製程分析、故障分析、 薄 分影像解析度9nm 、縱深解析度1nm 反向工程分析等。 膜 量 測 微區化學分析電子譜儀 本分析儀提供多材質奈米材料分析， 應用領域:包含半導體、封裝、印刷 工研院 (μ-ESCA) 含“0.1奈米起至數微米深度”之元素、 電路板、BGA 、光碟片、LED等產業 中興院區 含量、厚度、化態、介面、縱深分 之表面、薄膜縱深分析、表面化學 析、同素異形體鑑定分析 鍵結分析、製程分析、故障分析、 反向工程分析等。 薄膜X光繞射儀 應用於奈米材料的微結構分析，並 檢測應用方向有奈米粉體結晶相分 工研院 (TF-XRD) 具有多種功能:塊材、粉末、薄膜結 析、磊晶多晶薄膜品質與厚度量測、 中興院區 晶相鑑定、磊晶膜品質、晶格匹配 低介電多孔性薄膜孔隙度分析、元 X光繞射儀 性鑑定、多層膜厚度、界面粗糙度 件微區繞射等。 (XRD) 量測、孔隙性薄膜孔隙度分布量測 聯絡電話 03-5916908 1 2 回列表頁 3 回列表頁 4 回列表頁 5 回列表頁