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System
浅谈结温与热阻在LED中的作用
刘娉娉,武锐,王景伟,辛亮
大连路美芯片科技有限公司,大连经济开发区黄海大道1号,邮编116600
得到发光二极管的结温,这也是普遍被采用的方式
摘要
【1一。
LED热性能参数主要是指结温s热咀。本文
本文采用电参数法测量LED的结温与热阻,并
采用电参数法{翼{l量U强的结温s热阻.并以此作
以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件
为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件翩定的
制定的主要依据。
主要依据o
.‘上_-J一 实验
日lJ舌
10LED光
实验利用杭州星谱光电公司SSP81
LED作为一种新型的绿色光源,具有节能、环
热电性能测试仪进行LED结温与热阻测试,仪器最
保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种
小采样时间50ljS。
指示、装饰、背光源、普通照明和城市亮化等领域,
1mjI、
在相同封装条件下,将小功率芯片8m.I、1
成为未来发展的趋势。LED的发光原理是在半导体
的P.N结禁带中,电子与空穴的辐射复合。但是注
片的结温与热阻变化;
入LED器件的电能中,仅有约15%的电子与空穴辐
同种芯片,中5封装,改变封装底胶,采用绝缘
射复合,发出光子,而大约85%的电能则转化为热
胶与银胶两种,测试不同封装底胶下器件的结温与
能。LED的热性能直接影响其发光效率、发射波长、
热阻;
可靠性、器件的使用寿命等光学和电学性能变化。
根据不同老化条件,测试相应的结温与热阻,
P.N结温度影响着P.N结的禁带宽度,结点温度升
利用加速因子,根据产品的特性,制定适合的老化
高可以造成禁带宽度变窄,使得发光波长偏移,同
条件。
时引发更多的非可见光辐射导致LED发光效率降
低。芯片温度过高会对芯片的底胶或环氧树脂、荧 结果与讨论
光粉等封装材料产品不良影响,加快其老化速度, 不同尺寸芯片结温
甚至引起器件失效。
LED热性能参数主要是指结温和热阻。LED的
结温是指PN结的温度,热阻则是指PN结到壳体表
面之间的热阻,即沿热流通道上的温度差与通道上
耗散的功率之比。结温是直接影响LED工作特性的
参数,热阻则是评价LED器件散热性能的主要参数。
热阻与结温成为LED芯片制作、器件封装、应用等
领域必须考虑的重要因素,尤其是对大功率LED,
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