半导体信息2010年第四期研究报告.pdf

4 Semiconductor Information 2010 第4 期总第 163 期 半 导 体 信 息 中 国 半 导 体 行 业 协 会 分 立 器 件 分 会 主办 中国电子科技集团公司第五十五研究所 第 期 总第 期 半 导 体 信 息  （  ） 年 月出版 ＢＡＮＤＡＯＴＩＸＩＮＸＩ   目 次 啓厵厵厵厵厵厵厵啓厵厵 厵 企 业 指 南 啓厵 厵厵厵厵厵厵厵啓 两岸牵手新兴产业 新能源与ＬＥＤ再成热点……………………………… （１） 工信部颁布首个消费电子应用内容保护标准 ……………………………… （２） 啓厵厵厵厵厵厵厵厵啓厵厵 厵 省 市 动 态 、 啓厵 厵厵厵厵厵厵厵厵啓 上海大力推广ＬＥＤ照明 将覆盖３０％通用照明系统 …………………… （３） 深圳芯 有望今年四季度诞生 “ ” ……………………………………………… （３） 遂宁市首个集成电路封装项目可望年底投产 ……………………………… （３） 啓厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵啓厵厵 厵 国内外半导体技术与器件 啓厵 厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵厵啓 日厂Ｎｉｃｈｉａ成功研发投影机用绿色雷射二极管 …………………………… （４） ＡＭＤ计划提前推出Ｏｎｔａｒｉｏ双核上网本芯片……………………………… （５） ＲＦＭＤ推出单片集成前端模块ＲＦ３４８２ …………………………………… （６） 安可与 共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装……………………… （６） ＴＩ 世界５００强在晶龙建硅材料实验室 ………………………………………… （７） 德国赛锡公司投资６０００万欧元打造的国际领先光伏砂浆回收项目……… （７） 斯坦福大学研制的电极可提高光伏效率 …………………………………… （７） Ｍａｘｉｍ推出高压ＨＢＬＥＤ驱动器ＭＡＸ１６８３３ …………………………… （８） 全新２０ 及 双极晶体管 ………………………………………… （９） ＶＮＰＮ ＰＮＰ ＴｏｕｃｈｄｏｗｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ推出用于高级ＤＲＡＭ测试的全晶圆探针 …… （９） ＶｉｓｈａｙＳｉｌｉｃｏｎｉｘ推出首款ＴｒｅｎｃｈＦＥＴ功率ＭＯＳＦＥＴ…………………… （１０） 推出６５０ ６燉６高压功率晶体管 …………………… （１０） Ｉｎｆｉｎｅｏｎ ＶＣｏｏｌＭＯＳＣ Ｅ 台积电将向１４ｎｍ以下工艺挺进 …………………………………………… （１１） 中国芯 核心技术研发成功 “ ” …………………………