新型微波电路基材PPE玻纤布覆铜板.docVIP

新型微波电路基材——PPE玻纤布覆铜板 苏民社，师剑英 1前言??? 近年来,随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，特别是SMT、COB、BGA等安装技术在PCB中的大量使用，对微波PCB基材的性能要求不断地提高，要求PCB材料不仅具有良好的介电性能，还应具有低成本、低吸湿率、良好的尺寸稳定性、高的耐热性、热膨胀系数低及良好的加工性能。??? PPE（polyphenyleneether）玻纤布覆铜板以优良的介电性能、高耐热性、较之传统的聚四氟乙烯板的成本低、加工性能优异、通孔可靠性好等特点，成为一种新型高性能微波PCB基材，近年来得到了迅速的发展和应用。??? 自20世纪80年代以来，日本、美国等国家相继推出了多种类型的PPE玻纤布覆铜板，其中比较有代表性的生产厂及产品有：日本松下电工的R4726、R4728覆铜板，美国GE公司的RG200覆铜板，日本三菱瓦斯化学的CCL覆铜板，日本旭化成工业的S2100覆铜板系列等。在国内，704厂于1997年对此类产品进行开发，先后开发出低介电常数和高介电常数两种类型的PPE玻纤布覆铜板。其中低介电常数的覆铜板于2000年通过信息产业部的鉴定，从而填补了我国高性能微波电路基材—PPE玻纤布覆铜板的空白。2PPE玻纤布覆铜板的制作工艺??? PPE是一种高分子量的热塑性树脂，将其直接用于覆铜板中存在以下缺点：??? （1）熔融粘度高，难于加工成型；??? （2）耐溶剂性差，在制作PCB时的溶剂清洗过程中或在有溶剂的环境中，易造成导线附着不牢或脱落；??? （3）熔点与玻璃化温度相近，难于承受PCB工艺要求的260℃以上的焊锡操作。??? 因此，制造PPE玻纤布覆铜板用的PPE树脂，经热固性改性后才能使用。PPE树脂的热固性改性一般有两种途径：（1）在PPE分子结构上引入可交联的活性基团，使之成为热固性的树脂;（2）通过共混改性或互穿网络（IPN）技术，引入其它的热固性树脂，形成相容共混的热固性PPE树脂体系。??? 目前，国内外的PPE树脂改性主要有以下几种方法：聚烯烃改性PPE;环氧改性PPE;TAIC改性PPE;氰酸酯或BT树脂改性PPE;在PPE分子结构上引入烯丙基活性基团。PPE玻纤布覆铜板因所采用的PPE树脂的改性路线不同,制作工艺有差异,但大多数改性工艺路线都采用以下的制作工艺:??? (1)PPE树脂的改性及混胶??? 在PPE分子中引入极性基团,增加与共混树脂的相容性,或在PPE分子中引入烯丙基活性基团,制作成热固性树脂。然后与共混树脂及其它助剂等配制树脂胶液。??? (2)浸胶??? 用玻纤布浸渍改性PPE树脂胶液，可以采用立式上胶机上胶。在此过程中，合理的控制工艺参数是制作表面质量及性能良好的半固化片的关键。与FR-4树脂液上胶不同的是，大分子量的改性PPE树脂难于浸透到玻纤布的间隙中，由于PPE树脂具有良好的成膜性，在烘干的过程中浮在玻纤布表面的PPE树脂形成一层柔韧、光滑、平整的膜。因此做成的半固化片，表面光滑，不掉树脂末。??? (3)压制??? 根据制作的尺寸及厚度要求，称取一定量的改性PPE半固化片，叠加在一起，覆以铜箔，装模后推入压机，在150℃～260℃、30～100kg/cm2的条件下成型。3PPE玻纤布覆铜板的性能??? 为了满足电子产品小型化和信号传送高速化的要求，704厂研究所开发了低介电常数和高介电常数两种类型的PPE玻纤布覆铜板，下面分别介绍它们的主要性能。3.1低介电常数覆铜板??? 微波电路中信号传播速度和介电常数的公式是：??? (1)式中，k是常数，C是光速（cm/ns）,ε是基板的介电常数。??? 由式（1）可知，介电常数越小，信号传播速度越高。因此微波电路基板的介电常数越小，越有利于电子信号的高速传递。??? 704厂研究所低介电常数PPE玻纤布覆铜板的牌号为LGC，该覆铜板在制作过程中采用特殊的树脂合成方法，在PPE的分子末端引入烯丙基活性基团，与交联剂组成热固性的树脂体系。该树脂体系具有良好的工艺性，可采用覆铜板通用的浸胶设备上胶。制作出的半固化片表面光滑、均匀、不掉树脂末，并具有良好的熔融流动性。可作为多层PCB层间粘结用的半固化片。用该半固化片制作PPE玻纤布覆铜板，可采用与FR覆铜板相似的压制工艺，不需要后固化处理。该半固化片比FR-4半固化片的熔融流动性稍低，因此压制成的覆铜板具有良好的厚度精度。LGC-046覆铜板的主要性能及与其它覆铜板的性能比较（见表2）如下： 表2 LGC-046与其它覆铜板的性能比较 项目 LGC覆铜板 聚酰亚胺覆铜板 氰酸酯覆铜板 聚四氟乙烯覆铜板 FR覆铜板 介电常数 （1MHz） 3.2 4.6～4.