公司参观流程演讲词.docVIP

参观介绍流程 Visit the introduction procedure 我们四楼主要是半成品单板的生产,保护,调试的生产中心.主要流程是,SMT,波峰焊,涂敷,单板的调试,单板的高温老化,单板复调入库环节. 焊接环节主要分三块,第一块是SMT回流焊接,第二块是插件波峰焊接,第三块是手工焊接.为了保证产品质量,我们公司所有工位和单板存放货架均采用防静电措施. SMT(表面贴装技术),主要是用机器贴装一些管脚不需要透过PCB板的元件,我们目前有两条生产线,,分别在06年和08年从国外引进的顶级设备,像我们的全自动锡膏印刷机,它配备了鹰眼,能够自动检测每一块板的印刷质量,并且能够实现自动清洗钢网功能,我们的贴片机采用日本富士公司的模组化贴片机,它高精度,高速度,噪音小,能够有效的提高我们的生产效率,我们的回流炉是美国speedline的8温区回流炉,包括后面那台全自动印刷机,也是speedline,我们两条线都配备了AOI(自动光学检测仪),他能够代替我们的肉眼来检测每一块板的表面焊接质量问题,比如缺件,立碑,漏焊,连锡等.后面的就是和AOI配套的维修台,它实时记录每一块单板的问题点,以便于我们维修人员维修.单板的制作过程是:裸板从上板机流到锡膏印刷机里进行锡膏印刷,然后通过接驳台流到贴片机中进行元件表面贴装,接着就是回流固化,然后再通过AOI进行表面检测.检测完的PCB板会自动分成PASS 板和NG板,NG板就直接流向维修台,便于维修人员维修. 波峰焊插件主要是手插一些管腿需要透过PCB板面的元件,这条线就是插装工位,后面屋子里劲拓的波峰焊,它是双波波峰焊,所有插装板和点胶板都要过波峰焊焊接,目前我们还采取有铅焊接,为了员工的健康生产,我们把波峰焊处于封闭空间内,只有专业的技术人员,才能进入操作,因为大家知道,无铅焊接主要是为了环保,它没有有铅焊接的可靠性高,我们的产品一般都用在高可靠性环境中,无铅焊接还不适合我们,但是我们的设备都是按无铅焊接工艺所配备的,它采用的纯钛合金锡炉,一旦推行无铅焊接,我们就能马上投入生产. 这边两台机器是涂敷机,这道工序主要是保护我们的产品,像有些地方高湿热,高盐雾,风沙大的恶劣环境中就有必要这道工序,它所喷涂的是硅质三防漆,防潮,防尘,防腐蚀,我们的三防漆都是符合美军标的材料,它无毒,无味,无污染,所以它可以在开闭的空间进行生产. 这后边是手工焊接的工位,像一些不成批次的任务,研发部门的研发产品以及MMI的一些组装板,都是在这里完成的. 下面我参观一下调试车间. 首先是进行硬件调试,我们的调试工装都是我们研发自主研发的,它实现了生产自动化测试,目前可测的半成品单板包括CPU,MASTER,MMI,I/O,交流直流,逻辑,跳闸等几大类近千种单板. 单板调试配有高温老化室,是进行单板调试后单板的老化实验,设有自动控温,超温告警及自动后台监控设备,高温老化时间是72小时,后台监控会时时记录高温过程中每一块板的运行信息和告警记录,方便我们的巡检人员. 单板经过高温老化后进行复调,测试通过的为合格单板进入库房,复调不合格的单板会进行技术分析,解决后再进行反复测试,老化,直到合格方可进入库房. 单板的制造就介绍到这里,下面请大家到2楼去参观我们的装置生产线.