SMT表面组装技术[.pptVIP

第一章　电子制造技术概述　 　第一节　电子制造简介 电子产品（CD）等。而在一些发达国家，则把电话、个人电脑、家庭办公设备、家用电子保健设备、汽车电子产品等也归在消费类电子产品中在不同发展水平的国家有不同的内涵，在同一国家的不同发展阶段有不同的内涵。我国消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品，主要包括：电视机、影碟机（VCD、SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机。随着技术发展和新产品新应用的出现，数码相机、手机、PDA等产品也在成为新兴的消费类电子产品。生产这些电子产品的行业就是电子制造业。电子制造业已经超越其他任何行业，成为当今第一大产业。 一、 硅片制备  硅片制备流程如图所示： 二、 芯片制造芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和刻蚀、掺杂、热处理。反复运用这四种工艺就以在硅片上可制造出各种半导体器件和芯片。1增层 增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝等)，原理如图所示。 2光刻和刻蚀利用一系列工艺方法能在硅片表面制作出不同的图形，原理如图所示。 3掺杂在硅材料中掺入少量杂质（如硼、砷等），使其电学性能发生改变，原理如图所示。掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。 三、封装所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用外壳的过程，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此封装是至关重要的。 第二节　电子组装技术概述一、电子组装技术电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装联技术。电子组装技术是跟据电路原理图，对各种电子元器件、机电元器件以及基板进行互连、安装和调试，使其成为电子产品的技术。二、SMT表面组装技术表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将这些元器件装配到电路上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。 三、SMT的基本工艺流程1单面组装工艺 2单面混装工艺 3双面组装工艺 4双面混装工艺 四、生产线构成SMT生产线主要由焊膏印刷机、贴片机、再流焊接设备和检测设备组成 。 SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。 五、SMT生产现场防静电要求1防静电的目的电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。但另外一方面，在电子产品生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。 2静电放电对电子产品造成的损伤静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。3生产现场的防静电设施管理 视频 第2章 表面组装元器件SMD/SMC 第2章 表面组装元器件SMD/SMC 2.1 表面组装元器件的特点与分类 电子产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展；与此相同，SMT技术的发展，是由表面安装元件的出现而来。电子组件的小型化、制造与安装自动化，是电子工业发展的需求和多年来追求的目标，表面组装元器件就是为了满足这一需求而产生的。表面组装元器件的主要特点时：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。当然，对无引脚或短引脚片式组件的焊点有一定共面性要求。 2.1.1 表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。 2．MT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。3．在表面组装诸多优点之中，尤以节省空间更为重要。4．形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性。 5．与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求不同。 6．当然，表面组装元器件也存在着不足之处。 2.1.2 表面组装元器件分类 表面组装元器件按功能分类 2.2 片式无源元件（SMC） 无源元件的表面组装情况要简单些。SMC包括片状电阻器、