实用表面组装技术-印制电路板与印刷工艺2.pptxVIP

表面安装印制电路板 印制电路板（Printed Circuit Board）简称印制板或PCB基板材料：PCB基材大体分为二大类：有机类基板和无基类材板。。一、有机类基板材料是指用纸基或增强材料玻璃纤维布浸以树脂黏合剂，通过烘干成坯料，覆上铜箔，经高温高压而制成基板。 这类基板覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos）简称CCL，俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料，CCL可分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM）、和金属基四大类有机树脂黏合剂分为：酚醛树脂（PE）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（TF）、聚苯醚树脂（PPO）等。1 纸质CCL: 按NEMA（美国电器制造商协会） 不同基材性能标准，常见等级有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等， FR-3为环氧树脂，其余的为酚醛树脂，FR表示其具有阻燃性能 由于纸质的疏松性，加工生产中只能冲孔，不能钻孔，介电性能及机械性能不如环氧板，吸水性也较高。纸基PCB在焊接过程中应认真调节温度注意干燥处理，温度过高PCB易出现起泡。2 环氧玻璃布基CCL： 布基常用的标准标号有：G10、G11、FR-4、FR-5 四种。其中FR-4,FR-5为阻燃型板，常用的为FR-4，使用量在90%以上。G11和FR-5耐热高于G10和FR-4.环氧布基具有良好的电气和低吸水性能，可制作多层板，在