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微电子制造概论-中期检查参考.pptVIP

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  • 2017-12-28 发布于北京
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微电子制造概论-中期检查参考.ppt

    微电子制造概论;名词解释;CD;CVD;PVD;QFP;CMP;填空;目前采用最多的单晶硅生长方法是：;半导体硅中的载流子包括;光刻胶的种类有;以下电子元件的封装形式;CMOS表示;简答;用能带论简述导体、半导体、绝缘体的区别;分析NPN型三极管能够产生电流放大效应的原理;简述半导体制造工艺中的离子注入相比扩散的优点和缺点;芯片制造中氧化工艺有哪些主要的方法？它们的优缺点是什么？目前应用最广的是哪种？;计算分析;真值表;逻辑关系式

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