纸制备SiCSi层状陶瓷复合材料的微观结构和性能研究.pdfVIP

第27卷第1期 陶瓷学报 V01．27．NO．1 2006年3月 JOURNAL0FCERAMICS Mar．2006 文章编号：1000—2278(2006)01—008305 纸制备SiG／Si层状陶瓷复合材料的微观结构和性能 李冬云1杨辉1乔冠军2 金志浩2 摘要 和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行了分析。结果表明：纸碳化后为非晶形的碳；渗硅后试样的相组 有明显的层状结构特征。三点弯曲实验表明，SiC／Si陶瓷复合材料的强度高达290MPa，达到了常规反应烧结SiC陶瓷的强度水 平；且其断裂方式为非灾难性断裂，分析认为这与材料的层状结构形貌有关。 关键词：纸，SiC，层状陶瓷，制备 中图法分类号：TQl74．75+8．2文献标识码：A 的制备工艺，实现在常压烧结下制备层状陶瓷复合材 1引言 料显得非常必要。本文以纸为原料，通过叠层设计、碳 化、渗硅和原位反应制备SiC／Si层状陶瓷复合材料， 陶瓷基层状复合材料是目前陶瓷材料研究的一 实现了常压烧结工艺制备层状陶瓷复合材料，并通过 个热点，这主要是因为层状结构极大地改善了陶瓷材 XRD、SEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、 料的性能cM。如：在保持陶瓷材料高强度的同时提高 微观结构和力学性能进行了分析。 了它的断裂韧性、抗热震性能以及材料的损伤愈合能 力，改善了陶瓷材料的脆性断裂行为，克服了陶瓷材 2实验 料的灾难性破坏等。目前，陶瓷基层状复合材料的制 备一般采用先成型基片的复合成型技术和热压烧结 2．1原料 工艺制备而成p131。但是，热压烧结工艺具有很大的局 本实验选用的原料纸为打印纸；树脂选用西安树 限性，它只能制备一些形状简单的产品，对于形状复 脂厂生产的1230#树脂，它在材料的制备过程中起到 杂的产品就无能为力了。此外，热压热结工艺还大大 固化成型的作用；作为硅源的硅粉，平均粒径为 增加了产品的制造成本。鉴于这种情况，发展一种新 3mm。 匡习一围一区巫亟玉固一 叵蔓国一匡画 图1SiC／Si陶瓷复合材料的制备工艺 schemeof Si／SiCceramics Fig．1Processing manufacturing 收稿日期：2005—10—10 通讯联系人：杨辉，男，教授 《陶瓷学报}2006年第1期 2．2试样的制备过程 试样的制备工艺如图l所示。首先将打印纸裁剪 x 成4050mm的矩形片，然后浸入酚醛树脂溶液中， 经叠层、固化成型后，在900℃的真空炉中保温组成；利用EDS对试样的微区成份进行分析；利用扫 30rain，使其碳化，然后加热到14500C，在心气保护描电镜和光学显微镜观察试样的显微结构。 下保温20min，使其与液态的硅反应，最后制得SiC／Si 陶瓷复合材料。原料纸的主要成分为纤维素纤维和微 3结果与分析 量无机元素[141。为了使纸中的有机成份完全裂解为 碳，在9000C以前，升温速度应缓慢，一般控制在1。C 3．1 XRD分析 ／rain；在900℃以后，升温速度可以提高，约为5。C图2(a．b)分别为纸碳化和渗硅处理后的试样 ／rain。 2．3性能测试与显微结构观察