聚多硅氧烷为硅源的无裂痕块状气凝胶制备.PDFVIP

第３３卷第３期 南　京　工　业　大　学　学　报　（自然 科 学 版） Ｖｏｌ．３３Ｎｏ．３ ２０１１年５月 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＮＡＮＪＩＮＧＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹＯＦＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） Ｍａｙ２０１１ ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７１－７６２７．２０１１．０３．００７ 聚多硅氧烷为硅源的无裂痕块状气凝胶制备 江国栋，沈晓冬，腾凯明，崔　升 （南京工业大学材料科学与工程学院，江苏 南京 ２１０００９） 摘　要：ＳｉＯ气凝胶在凝胶老化和干燥过程中极易产生凝胶的开裂。以多聚硅氧烷（ＰＥＤＳ）为硅源，通过在交联凝 ２ 胶的制备及凝胶老化过程中，控制水的用量，制备出具有无裂痕的ＳｉＯ凝胶。结果表明：低水用量获得湿凝胶的抗 ２ 压模量明显低于高水用量所制备湿凝胶的抗压模量，因此孔结构具有一定的柔性，从而有利于释放凝胶收缩产生 的内应力。当ＨＯ与ＰＥＤＳ中Ｓｉ原子的摩尔比值为０５时，所得凝胶在ＨＯ体积分数为２０％的乙醇老化液中老 ２ ２ 化后，可以获得完整的无裂痕气凝胶。高分辨透射电镜（ＨＲＴＥＭ）和场发射扫描电子显微镜（ＦＥＳＥＭ）观察表明： 所制备的气凝胶是由５～８ｎｍ颗粒串联形成的线状结构体构成。经差示扫描量热 质量损失仪（ＤＳＣ ＴＧ）分析表 明：乙醇超临界干燥所制备的气凝胶，除了表面吸附少量的乙醇分子，还含有Ｓｉ—ＯＣＨ基团和Ｓｉ—ＯＨ基团。所制 ２ ５ 备的气凝胶，室温下的导热系数在００２８１～００３８１Ｗ／（ｍ·Ｋ）。 关键词：聚多硅氧烷；气凝胶；导热系数；抗压强度；网状纳米结构 中图分类号：Ｏ６４８１７　　　文献标志码：Ａ　　　文章编号：１６７１－７６２７（２０１１）０３－００３３－０５ Ｆｒｅｅｃｒａｃｋｉｎｇｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃａｅｒｏｇｅｌｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｓｉｌｉｃｏｎ ｓｏｕｒｃｅｏｆｐｏｌｙｅｔｈｏｘｙｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ ＪＩＡＮＧＧｕｏｄｏｎｇ，ＳＨＥＮＸｉａｏｄｏｎｇ，ＴＥＮＫａｉｍｉｎｇ，ＣＵＩＳｈｅｎｇ （ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１０００９，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅａｅｒｏｇｅｌｓｗｅｒｅｐｒｏｎｅｔｏｃｒａｃｋｓｄｕｅｔｏｔｈｅｓｈｒｉｎｋａｇｅｏｆｗｅｔｇｅｌａｇｉｎｇａｎｄｄｒｙｉｎｇ．Ｔｈｅｆｒｅｅ ｃｒａｃｋｉｎｇｇｅｌｓｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｐｏｌｙｅｔｈｏｘｙｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ（ＰＥＤＳ）ａｓｓｉｌｉｃｏｎｓｏｕｒｃｅｗｅｒｅｏｂｔａｉｎｅｄｂｙｔｈｅｃｏｎｔｒｏｌｏｆ ｗａｔｅｒｃｏｎｔｅｎｔｄｕｒｉｎｇｔｈｅｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆｃｒｏｓｓｌｉｎｋｇｅｌａｎｄａｇｉｎｇ．Ｒｅｓｕｌｔｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｉｎｔｅｒｎａｌｓｔｒｅｓｓｇｅｎｅｒａ ｔｅｄｄｕｒｉｎｇｔｈｅｓｈｒｉｎｋａｇｅｏｆｗｅｔｇｅｌａｇｉｎｇａｎｄｄｒｙｉｎｇｗａｓｒｅｌｅａｓｅｄｄｕｅｔｏｔｈｅｌｏｗｂｕｌｋｍｏｄｕｌｕｓｏｆｔｈｅｗｅｔ ｇｅｌｓｐｒｅｐａｒｅｄｏｎｌｏｗｗａｔｅｒｃｏｎｔｅｎｔ．ＷｈｅｎｔｈｅｍｏｌａｒｒａｔｉｏｏｆＨＯ／ Ｓｉ— ｏｆＰＥＤＳｗａｓｅｑｕａｌｔｏ０５ｂｙ ≡ ２ ｋｅｅｐｉｎｇｔｈｅｖｏ