陶瓷工艺学-第五章.pptVIP

陶瓷材料的烧结;烧结(sintering)是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、力学性能提高的致密化过程。 坯体在烧结过程中要发生一系列的物理化学变化，如膨胀、收缩、气体的产生、液相的出现、旧晶相的消失、新晶相的形成等。 在不同的温度、气氛条件下，所发生变化的内容与程度也不相同，从而形成不同的矿物组成和显微结构，决定了陶瓷制品不同的质量和性能。坯体表面的釉层在烧结过程中也发生各种物理化学变化，最终形成玻璃态物质，从而具有各种物理化学性能和装饰效果。;热压烧结 (hot-pressing-sintering，HP)， 热等静压烧结 (high temperature isostatic pressing，HIP)， 放电等离子体烧结 (spark plasma sintering，SPS)， 微波烧结 (microwavesintering，MS)， 自蔓延烧结 (self_propagationhightemperaturesynthesis，SHS)， 反应烧结 (reaction-bondedsin-tering，RS)等， 以上先进陶瓷烧结的工艺过程和原理各有区别，其对烧结样品的性能影响也不一样，在实际生产中，需要结合产品性能要求和经济效益选择合适的烧结工艺。;因此，只有掌握了坯体在高温烧成过程中的变化规律，正确地选择和设计窑炉，科学地制定和执行烧成制度，严格地执行装烧操作规程，才能提高产品质量，降低燃料消耗，获得良好的经济效益。 烧结的发展历史比较久远，从公元前烧结陶土到如今广泛应用于陶瓷及硬质合金材料的制备等领域。几乎所有陶瓷材料的制备都经历了烧结工艺，因此，熟悉烧结工艺过程，了解烧结的各种影响因素，分析烧结机理对于制备高性能的陶瓷材料非常必要。 本章主要讨论烧结的基本机理，烧结制度的制定原则，烧结设备及附件以及一些新型烧结工艺的过程和原理分析。;通常，烧结过程可以分为固相烧结和液相烧结两种类型。在烧结温度下，粉末坯体在固态情况下达到致密化的烧结过程称为固相烧结；同样，粉末坯体在烧结过程中有液相存在的烧结过程称为液相烧结。;固态晶粒在黏滞液相流动的带动下，完成致密化过程，在此过程中，固态晶粒形状并不发生改变。过渡液相烧结混合了固相烧结和液相烧结过程。在烧结的初始阶段有液相形成，随着烧结致密化过程的进行，液相又消失。;液相烧结比固相烧结更容易控制样品的显微结构，而且烧结成本也较低，但是，液相烧结会降低样品的诸如力学性能等重要性能。相对来说，一些主要利用晶界性能的产品，例如ZnO变阻器和SrTiO3边界层电容器等，比较适合利用液相烧结。;粉末坯体的总界面能表示为γA，其中γ为界面能；A为总的比表面积。那么总界面能的减少为 Δ(γA) = ΔγA + γΔA 其中，界面能的变化(Δγ)是因为样品的致密化，比表面积的变化是由于晶粒的长大。;因此这样的粉体的总表面能本身就比较小，如果要利用本身数值就不大的总表面能的减小来完成烧结的话，控制烧结工艺参数就显得非常必要。;除此之外，如果烧结坯体中包含两种以上的粉体，影响其烧结性能的首要因素是粉体的混合均匀性。提高混合均匀性不但靠机械混合，一些化学混合方法对于提高粉体的混合均匀性也非常有帮助，例如，溶胶-凝胶法和共沉淀法。 烧结的其它参数基本上都是热力学参数，如烧结温度、保温时问、烧结气氛、压力、升温和降温速度。通常研究材料的烧结性大多集中在研究烧结温度和保温时间对于烧结样品性能的影响。 事实上，在实际的烧结过程中，烧结气氛和烧结压力对于烧结样品的性能影响更加复杂和重要。;烧结粉体的特征，如颗粒尺寸、尺寸分布、颗粒形状、颗粒团聚体以及团聚程度都严重影响着致密化过程以及烧结制品的显微结构。理想的颗粒品质是尺寸小、无团聚、等轴颗粒形状、尺寸分布范围小、纯度高。;如果颗粒尺寸从1μm减小到0.01μm，则烧结时间降低106~108数量级。同时，小的颗粒尺寸可以使烧结体的密度提高，同时降低烧结温度、减少烧结时间。因此，目前国内外都正极力探索的纳米粉体及纳米材料的研究。然而，随着颗粒尺寸的减小，会出现一些新的问题，影响粉体的烧结，如小颗粒的结块和团聚现象。;(2) 粉体结块和团聚对烧结的影响 结块(agglomerates)的概念是指小部分的颗粒通过表面力和/或固体桥接作用结合在一起；而团聚(aggregates)描述的是颗粒经过牢固结合和/或严重反应形成的粗大颗粒。结块和团聚形成的粗大颗粒都是通过表面力结合的。单位质量的表面力与颗粒尺寸成反比。因此，对于亚微尺寸以下的粉体颗粒，结块和团聚问题非常严重。;粉体在制备和加工过程中的几个阶段可以形成结块和团聚。颗粒在液体和固体介质中所受的吸引力和排斥力如图所示。;在混合和球磨过程