湿度敏感元件烘烤管制规范.doc

修 订 履 历 序 号 版 本 修 订 内 容 修 订 者 日 期 1 A0 初 稿 发 行 2 A1 改版升级 易大勇 2009-7-10 会签： 生产总监： 采购部： 商务部： 市场部： 工程部： 技术部： 计划部： 生产部： 体系推行部： 品质部： 仓务部： 人力资源： 行政部： 发行至（文件）： □生产部 □品质部 □技术部 □商务部 □体系推行部 □采购部 □人力资源部 □工程部 □仓务部 □计划部 □市场部 □行政部 □总经理办公室 发行至（封面）： □生产部 □品质部 □技术部 □商务部 □体系推行部 □采购部 □人力资源部 □工程部 □仓务部 □计划部 □市场部 □行政部 □总经理办公室 编制/日期 批准/日期 1.0 目的： 明确规定所有湿度敏感元件的控制和管理程序，防止因元件受潮而影响焊接质量，确保产品品质。 2.0 适用范围： 适用于本公司所有PCB及大型湿度敏感性SMD器件的储存及烘烤。 3.0 术语： MSD：Moisture-Sensitive Devices的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相应的等级标识。 4.0 职责： 生产部：负责生产线执行所需PCB及SMD器件的烘烤及相关的烘烤记录，确认生产线上的SMT材料的使用状态。 工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。 仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。 技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。 品质部：监控SMT相关材料的烘烤要求和品质鉴定。 5.0作业程序： 5.1 拆封及储存 5.1.1湿度敏感元器件拆封与储存（1）检查包装袋内的湿度指示卡，2A4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤（2）生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封拆封后应及时在料盘上粘贴MSD时间控制标签并要填写好拆封日期和时间。（3）若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库料盘上或(真空包裝袋外)粘貼MSD时间控制标签註明曝露時間和其它相关信息 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造个月内可以直接上线使用 （2）潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表2A ? ?28天3 ? ?168小时4 ? ?72小时5 ? ?48小时5 ? ?24小时 湿度敏感等级 烘烤条件 烘烤时间 2A 125±5℃ 8-48小时 3 125±5℃ 16-48小时 4 125±5℃ 21-48小时 5 125±5℃ 24-48小时 5A 125±5℃ 28-48小时 5.3.2 PCB在烘烤时应采取侧放的方式进行烘烤，一般烘烤的温度是120°C，烘烤时间4 小时，在自然冷却后从烤箱中取出。 5.3.3 半成品烘烤因考虑到其可能有其DIP零件,耐热温度不一,在重工前如需投入烘烤。 烘烤的温度:烤箱设定80℃,烘烤6小时。 5.3.4 卷带包装烘烤温度60,烘烤10小时，依此来确定烘烤温度及时间,若有疑问请及时反馈工艺技术员。PCBA，当有湿度敏感元件时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将PCBA和湿度敏感元件先按要求进行烘烤后再进行维修。 　5.3.6 用于储存的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。 6.0 注意事项： 6.1 烘烤:PCB空板投入生产前，若厂商方面未真空包装，需投入烘烤箱内烘烤。 　 6.2 温度及时间:参考元件的烘烤条件进行设定。 6.3 记录:在物料进行烤箱后，必须填写《烘烤记录表》。 6.4 装载SMD器件托盘上都标示有耐温度（如图），对于不能耐高温的托盘不能直接放置在烤箱中烘烤。 6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。　 7.0 文件支持 7.1《工作环境控制程序》 7.2《OSP PCB使用管理规定》。 8.0 引用文件 8.1 IPC/JEDEC J-STD-0208.2 IPC/JEDEC J-STD-033 9.0 表格记录 9.1《烘烤记录表》