第四章电接触的热效应.pptVIP

第四章 电触点的热效应 (Thermal Effects of Electric Contacts）;第一节 引言 第二节 电触点温度与电压的关系 第三节 电触点热时间常数 第四节 电触点热平衡时的温度 第五节 不同材料相接触时电触点温度与电压的关系;一、接触点的温度升高的原因 导体界面接触处存在接触电阻，电流通过产生焦耳热。 接触点区域小、热容小。 接触处基本没有热辐射和对流，散热困难。 导致接触点局部区域温度升高。;促进触点表面膜层生长，使接触电阻升高； 接触点附近的有机物封装材料受热分解，吸附在接触点，使接触电阻升高。 接触表面的金属软化或熔化甚至沸腾，造成接点界面熔结，开关触点不能正常断开。在滑动接触界面上，金属相互转移，磨损程度严重。但金属软化或熔化对接触电阻无影响。 增大扩散速度，使基底金属加速向表面金属扩散，加快表面非金属膜层的形成。 因此应当控制接触点的温度升高。;目的 找出导电斑点及其附近的温度大小和分布 存在问题及解决方法 导电斑点在接触界面之中，尺寸小（微米级），一般方法不能直接测量； 从理论推导出导电斑点温度与易于测量的接触电压U、通过触点的电流I之间的关系； 测量接触电压、电流，间接可知导电斑点的温度。;第二节 电触点温度与电压的关系;Holm 提出的热流和温度的模型 假定条件 满足“长收缩”情况，多斑点之间的电位场、温度场互不干扰，只研究一个导电斑点； 接触界面两侧对称，材料也相同，因此只须考虑单侧。 由于两侧对称热量产生在接触界面很小区域内，无热流通过界面。 由于导体的外表面和外界环境是绝热的，因此收缩斑点产生的热量全部通过导体的热传导作用传递出去。 电流线和热流线完全一致，等温线和等电位线一致，但方向相反。;二、接触点温度与电压关系的证明;计算 一般式 在半无限大收缩区内取两无限靠近的等位（等温）面，研究此两面间薄壳层的热传导； 两等位（等温）面电位：φ， φ＋dφ； 两等位（等温）面温度：T，T＋dT； 电流通过此壳层的电阻：dR； 热流通过此壳层的热阻：dRθ。;与电路有类比关系，A0和A之间的功率损耗为I?，在温差dT作用下以热流形式流出。 则－I?dRθ=dT；（负号是因为热流方向和电流方向相反） 又R θ=R/ρλ 且由欧姆定律有IdR=d? 可得?d?=－??dT， 对其进行积分， 积分上限： A0 积分下限： A;二、接触点温度与电压关系的证明;二、接触点温度与电压关系的证明;说明： 式（4－4）被广泛地用来评估接触界面在运行过程中的温升。 式（4－4）的右边只包含了?和?这两个材料的特性参数，而不包含触点的几何形状。因此温升θ和电位φ之间的关系式对任何形状、任何尺寸的触点都是适合的。 一般地，设计出来的连接器在极限运行条件下，其温升不能超过1～3?C。若温升超过这个范围（比如达到几十度），则式（4－4）不再成立。 因为它是在?和?设为平均数的条件下推导出来的;二、接触点温度与电压关系的证明;说明： 举例：当通过触点的电压降大于10mV时，触点温度和环境温度有明显差别。当通过触点的电压降大于0.1V时，接触点的温度将超过其软化或熔化温度，而使接触面发生软化或熔化现象。 式（4-5）的适用条件是a-斑点的平均半径大于材料的自由电子的平均自由行程。 表4-1列出了常见接触材料发生软化或熔化时，由式（4-5）计算得到的电压值。 ;*;;三、温升θ和电位φ之间关系的应用;三、温升θ和电位φ之间关系的应用;表2 Cu-Cu触点在T0＝20?C，分别由式（4-4）和式（4-6）计算得到的温升（Tm- T0）值;四、触点在软化或熔化温度时的 值;四、触点在软化或熔化温度时的 值;*;接触区热效应 热稳定状态：收缩区的热过程已达平衡，其温度大小、分布已与时间无关； 热暂态：收缩区的热过程尚未到达稳定状态，收缩区内的温度大小和分布还在随时间而变，就是电接触的暂态热效应。 热时间常数 表征发热体温度上升或下降的快慢（热惯性） 电触点通电、断电时收缩区内温度变化的速度可以用热时间常数表征。;一、接触点热平衡方程;*;*;*;*;二、热时间常数;二、热时间常数;例1： 一对金触点，如接触电阻为1毫欧，电阻率?＝23.5?10-9??m，单位体积热容C=2.5?106J/m3?K，导热系数?=311W/(m??K)，求触点的加热时间常数 解：?＝4?10-6S。 由此可见，加热时间是非常短促的。 分析： 在接触点上加的压力越大，接触电阻越小，加热时间就越长，导电斑点周围局部温升越慢。 材料的导热性能越好，加热时间常数也越长。;三、举例;第四节 电触点热平衡时的温度;*;说明 T3是可能达到的最高温升限度。 I3是最高的应用电流（或称临界电流）。 如果通过的电流大于I