注射成形铜散热片性能与显微组织的研究.docx

F#*：tI：”m J*目#*H¨№。’Hm自i“∞”R注射成形铜散热片性能与显微组织的研究罗峥，林晨光，魏衍广j匕京有也盘届研究总院粉束桁台度特种材料研究所，，It京100088摘要：采用平均拉鹿为1 3“m的水雾化铜枷和{ 蜡基粘镕荆．重对铜散热H的密虞．硅、氧含量丑* 导率进行分析和研究。站￡表日，铜散热H烧#过程 中在900℃保§一段时间．烧8Ⅲ度为1(】5(，℃。烧结 后铜散鼎H的密度由T端底座i上#鳍*，连渐增加。 铜散搏H的热导率随着密度的增∞自增加，最太值超过32(]W／(m·K)。 关键词：金属注射成形；水雾化铜粉；铜散热片；性能 中圈分类号：T(，l 4 6 1l文献标识码：A引言 电子组件正连渐朝高功能化和高额化的局势发展’，其单位面积所发出的热量(发热密度)愈束愈 高。。，电子敲热的同蹰也愈严重和棘手，用此．热管理 B逐渐成为电子工业中的关键技术。而使用散热片是 垠主要的散热方式．谜些散热片材料多采用具有密度 低、易加工成形的铝或铝台金。由于纯铝的热导率仪 为209W／(m·K)．铜的热导率为390W／(m·K)”。． 将近铝的2倍．故电丁组件对纯铜散热片的需求愈束 愈急切。口前纯制敞搏片的制造方式町分为冲压、挤 压，精密铸造、焊接、机械加工和金届注射成形等。采 用金属注射成形制备散热片的优势在于：能^批量地 次性戚形形状复杂，高效能的散热片．且制品综合性 能优异“。。例如图1所示用在I．ED上的金属注射成 彤纯钢散热片6。H前国内对采用金属洼射成形制备 纯铜散热片的报道很少。率试验眦平均粒度为1 3／1m 的水雾化铜粉为原料．对注射戚形铜散热片的材料性能和微观组织进行了研究。 2实验2 l原料束州有研粉末新材料有限公司提供的水雾化铜 粉．粉末特性厦化学成分如在I，2所示．粉来形貌如I目 2所小。衰1水雾化铜粉的特性Fable 1 Cha racteristics of wate r atomized powde rs”(g／c”m，)‘譬箬k1(m：Ⅶ)1)】 0篙平面【)∞1 m{’3．1『o唧I51 3 25围2水霉化铜柑的SEM形兢FⅢ2 SEM m1 r’鼬(jf wa“r mllzcd vowders#2辩碧黜胤)7 1。2。．。．．哿?i荔々。。。。。。。新散对!￡————2 业墅二皇兰实验采川的是甘蜡基热塑性粘结剂，士墨成分包3结果与分析括石蜡(PW)高密度壤￡烯(HDPE)壤Z烯乙酸‘酯共聚物(EvA)和少址的艇脂酸(SA)。3 I烧结密度和碳、氧含量z z实验过程殛设备水雾化锕粉柱不同温度r烧结+样品的烧结密度 水雾化铜粉和一定比例的牯结剂经SHR 50A型和碳、氧含量枷阿l所币。‘o”田。不面烧结墨群拌品的徽理照}Fig；M】【ro#r“ph^of thmpl1 different slmering Iemperature可能的啄田就是：纯铜粉样品的最终烧结密度取决下表而氧化的相对程度。为，获得较高密度，在F”#：fl：”№BⅧ№n J{n№b*mⅢⅢ∞ⅫR目i蘸热^币【目】部位的赦巍Ⅲ片Fig 7 Mierograohs of different oarts in heat sink3 2热导率^一f。D热导率可“通过下面方程描述．热扩散系数可娃巾．【’。为铜的热容(o 385J·g_。·K‘)，p为样 “通过撒光闪烁法测量(ASTM El 461)。拍街度。小同烧结温度下散热片的密度q热导卓关系 瑚如蹦8所示。罔中显月；r热导率随着舒度的增加而增加．最太恤越过,R20W／(m·K)。-㈨4结论E瑚篓枷(I)锕敲热片烧结吐程tII．在900℃保温一段时M．烧结溜度为1050T，璀2∞7 7a 0 2(2)烧结后{Il散热片的船度由下端底座至P端晴片，逐渐增加。御度～cm4搠8样B密度对热{奉的影响(3){Il敞热片的热导书随着密度的增加而增加．Fig 8 In『|l±Itl ，f densily of l hc 1)I )n therma最人仇超过320w／(Ⅲ·K)．co．duclivilY38动能材料2010年论文集Copper MIM Powders for Thermal Management Applica—参考文献：tions[c]．Belgium：Euro-Powder Injection Molding Ma—[1]林正．[J3．电脑与通讯，1995，32：78—94．terial．2006，2：71—77．[2]Tummala R R．Fundamentals of Microsystems Packaging[7]Ono K，Kaneko Y，Kankawa Y．[J]．J Jap SOc Powder and[M]．N