碳化硅颗粒级配优化的理论与实验研究.docx

文章编号:1672－9315(2012)04－0509－05*碳化硅颗粒级配优化的理论与实验研究李小池，王涛，朱海马(西安科技大学材料科学与工程学院，陕西西安710054)摘要:运用堆积颗粒的颗粒级配优化模型，计算了碳化硅制品工业生产中使用原料常用的3种粒径的最优配比，同时通过3种粒径碳化硅颗粒的粉体堆积密度和压实密度的实验，获得了最优堆积密度和压实密度，对比验证了理论模型的计算结果。实验结果表明不同颗粒级配的堆积密度和压实密度的最优配比，与最优理论模型基本相符合。实验研究发现当粗中细3种颗粒粒度的最优化配比百分数为:63∶9．7∶26．8时，粉体自由堆积密度与压实密度达到最大。关键词:碳化硅原料;颗粒级配;堆积密度;生坯密度中图分类号:TQ174．75+8．12文献标志码:A0引言碳化硅制品是典型的以共价键为主的材料，具较高的高温强度、良好的抗氧化性、高热导率和低热膨胀系数、抗热震和耐化学腐蚀等优良特性，广泛应用于机械、冶金、化工和航空航天等领域的关键陶瓷部件［1－4］。碳化硅制品的生坯密度是其一相非常重要的参数，它对烧成后碳化硅制品的密度起着至关重要的作用。碳化硅制品密度对碳化硅制品的使用寿命与其工作寿命有着非常大的影响。碳化硅制品随着使用温度和使用时间的增加，其碳化硅材料的高导热、抗热震、高强度将逐渐失效，最终因变化过大而不能继续使用［5－7］。主要是因为制品在使用过程中，碳化硅发生氧化导致其化学与物理性能改变，从而降低了其使用寿命和使用温度。为防止它的氧化，尽可能地降低其气孔率、增大制品密度，这样可以大大提高制品的各项性能包括导热率、抗折强度、抗氧化性能和使用温度、使用寿命。由于原料堆积密度直接影响制品的生坯密度和烧成的制品密度，因此研究粉体原料颗粒级配与堆积密度有着重要的意义。笔者对3种尺寸颗粒体系碳化硅粉体的自由堆积密度进行了研究，以求获得合理的原料颗粒尺寸分布，使得碳化硅制品选用原料粉体的自由堆积接近最紧密堆积，降低其气孔率，提高其生坯密度和烧成的制品密度，以达到改善其高温使用性能的目的。1多种颗粒粒径体系的堆积理论与最优化颗粒级配的计算根据耐火材料的多种颗粒堆积理论［8］计算碳化硅粉体颗粒级配的最优化配比。碳化硅(耐火材料)多种颗粒粒径体系的堆积理论最优配比模型1)模型假设①实际生产的原料在粉碎工艺下得到粉碎好的原料的形状基本一致，可视为球体，即μ1．1=μ(D);②粉碎好的原料颗粒粒度分布为连续的，分布在区间［0，c］上，其分布函数F(D)为粒径≤D的颗粒的量所占的百分数(按体积或质量)，分布密度为f(D)=F(D)，D∈［0，c］(f(D)相当于粒度分布的概率密度)。*收稿日期:2011－12－10基金项目:国家发改委重点研究项目(2006MXHZKT06)通讯作者:李小池(1960－)，男，陕西蓝田人，硕士，教授，主要从事无机结构材料和功能材料的研究工作．510西安科技大学学报2012年2)最优配比模型假设把粉碎好的原料分为k级:0－c1，c1－c2，…，ck－1－ck=c;假设由各级取出的1量(颗粒的总数)分别为:x1，x2，…，xk－1，xk，CPFT表示取出的原料配成的坯料中粒径≤D的颗粒累计百分数，则有WDCPFT100=W(1)其中WD表示取出的原料配成的坯料中粒径≤D的颗粒的总量，W表示取出的原料配成的坯料的总量。因此有DD334π()24π()2kDciDWD=Σxi∫·f(D)dD+xkD+1·∫ck·f(D)dD，(2)22ci－1Di=1＜D≤CkD+1，CkDD34π()2KCiW=Σxi∫·f(D)dD，(3)2Ci－1i=1由于CPFT实质上表示的是紧密堆积时坯料粒径的分布，而CPFT1为实际配出的坯料粒径的分布，要使实际配出的坯料尽可能达到紧密堆积，CPFT1必须与CPFT充分靠近。因此，有下列优化模型kcciminz=∫(VD－vWD)dD∫2=Σ(V－vW)dD．2(4)DDx0i=1ci－1x=(x1，x2，…，xk)≥0，ci∈［0，c］．s．t．1．21．2．1优化模型的求解算法及计算结果优化模型的求解算法依据实际情况，粉碎好的颗粒的体积可以认为是服从均匀、连续分布的，则其粒径的分布密度为3f(D)=D3，(0≤D≤c)(7)512分布模数fμlgR=0．37，DL为最大粒径，DS为最小粒径，可取W0=V，v=1．此时则有fμlgRfμlgR0．370．37VD=D－DS=D－DS，(8)(9)fμlgRfμlgR0．370．37WD=DL－DS3=DL－DS，DDD334π()2D4π()24π()2KDKDCiCiWD=Σxi∫D∫k·f(D)dD+xkxi∫·f(D)dD，Ck≤D≤Ck+1=ΣDD222i=1Ci－1i=1Ci－1DD3D4π()kD·3·f(