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钯和钯合金及其在电子元器件方面的应用杨瑞鹏,蔡旬,陈秋龙(上海交通大学国家教育部高温材料与测试开放实验室,上海200030)制造电接触元件用金的量很大,成本高。工业界在寻找一种合适的代用材料。钯及其合金具有与金相似的性能,且密度和价格均低于金〔1〕,是较为理想的代金材料。笔者就钯及其合金的性能与其在电子元器件方面的应用加以阐述。外,钯镍合金的热稳定性差,不能用于高温工作的元件〔4〕。因此,需要有能发挥钯镍合金优点而克服其缺点的替代镀层。Pd2Co就是这样一种合金,比Pd2Ni合金有更高的耐磨性、耐蚀性和热稳定性(见表1)。表1Au与Pd及其合金镀层性能对比〔2〕1钯和钯合金性能钯化学稳定性和延展性优良,对氢脆敏感小,具有较低的空隙率和良好的耐磨性。除了钯以外,工业界主要使用Pd2Ni、Pd2Ag和Pd2Co等合金。111钯镀层中的r(H/Pd)对镀层的性能影响很大。当r(H/P)0103时〔2〕,钯与氢形成面心晶格的Α相,晶格常数013893nm,与纯钯的晶格常数(面心立方)013889nm接近,氢逸出不会引起晶格变形。当r(H/Pd)0157时,形成晶格常数为014nm的Β相。r(H/Pd)介于0103～0157之间时,两相共存。Β相在热力学上是不稳定的,放出氢而转变成稳定的Α相,引起晶格收缩,增大了内应力会导致裂纹的产生。当r(H/Pd)很小时,也会有裂纹出现,镀层中的微量非金属夹杂物也有一定影响〔3〕。某些Pd络离子可以使Pd的电镀电位远离逸氢电位,改善了镀层性能。112钯镍合金注:1)载荷100g,失效圈数;2)M代表Pd及其合金。114钯银合金银价格较低,在所有导体中电导率最高,但在潮湿环境中有电迁移现象,抗焊料侵蚀性差。使用钯银合金有助于解决上述问题,导电性与钯的含量有关。通过技术上的改进,倾向于增加银的含量,可使合金表面的氧化钯膜存在的时间缩短,并使已氧化了的钯还原的量增加。钯具有很高的催化作用,有机气体会被Pd催化合成为不导电的聚合物沉积在镀层表面,使接触电阻升高。价格也较贵。近年来有以钯镍合金取代纯钯镀层的趋势。与钯相比,Pd2Ni合金有两个突出优点:1)不会产生因析氢而引起的裂纹;2)没有催化作用,更适于作电接触材料。Ni起到了细化晶粒和固溶强化作用,使Pd2Ni合金的硬度和耐磨性高于钯。目前,主要应用80Pd20Ni。为了进一步提高耐磨性和耐蚀性,在Pd和Pd22钯及其合金在电子元器件方面的应用钯及其合金在电子元器件方面的应用可分为两大类:一是作为金和镍的替代材料;另一方面,钯及其合金本身有许多特性,可作为扩散阻挡层、输氢介质和电极材料。211代金镀层在印刷板中使用钯代金除了有经济原因外,还有以下原因:金层过厚会引起钎焊接头脆性。在波焊时,几乎所有的金Ni镀层表面闪镀一层金,113钯钴合金即金闪镀钯和金闪镀钯镍工艺。在镍层表面沉积钯镍合金时,由于很难用X射线荧光技术(XRF)区分钯镍中的镍与镍层中的镍,现场质量控制较难。另收稿日期:作者简介:1999211212修回日期:2000201210杨瑞鹏(1972-),男,山东泰安人,博士生,从事电接触材料和材料表面改性方面的研究。30ELECTRONICCOMPONENTSMATERIALSVol119No12镀层种类AuPd80Pd20Ni80Pd20Co晶粒直径/nm20～256～205～225～15密度Θ/g·cm-31713111710171018热稳定性/K423723653685硬度,KHN25140～200150～300450～550590～640塑性,(215Λm时的延伸率)/%33～103～10或更高3～7耐磨性1)2×1048×104315×1048×104摩擦系数0160013101550143成本(M/Au)2)1100016301460147摘要:钯及其合金成本低于金,导电性能与金相似,是在电子工业中广泛应用的代金材料。同时,钯及其合金具有特殊的物理化学性能,可用于制造各种电子元件。本文对钯及其合金的性能和在电子元器件方面的应用进行了介绍。关键词:钯;钯合金;电子元件;电子器件中图分类号:TM241文献标识码:A文章编号:100122028(2000)0220030202溶入钎料中,即使金层厚度小于5Λm时,金也会全部溶入。只有薄的金层才能避免生成脆性的Au2Sn金属间化合物。Pd在Sn2Pb钎料中溶解程度小〔5〕,使用Pd可以避免脆性化合物的形成,又可保持较高的抗蚀性。PCB插头电镀钯合金后闪镀金层,可以降低成本并提高插头镀层的质量。在孔金属化的PCB上电镀0125～0150nm厚度的Pd2Ni合金层,取代Sn2Pb合金抗蚀LaNi5电极,并分别使光电流量和比电容量增大。3发展趋势今后,研究的目的仍是降低成本并提高性能。一方面,深入