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丝印PCB常见质量问题原因分析 本文由liangziheng201贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 丝印常见质量问题原因分析 印刷精度偏差的原因 1．在制作多色套印（半色调印刷）的网版时，网版在不同的温度中烘干，因而造成印刷精度产生误差。 2．网版的张力低或套印（半色调）网版张力不同。 3．使用吹风简烘干、网版干燥不均匀。 4．使用太旧的、不结实的及已变形的网框制版，由于网框稳定性差而导致印刷图像产生偏差（这些问题可 以用底片来检测） 5．多色套印时，使用的网距一不致。 6．胶刮变形。 7．受某些因素影响引起承印物尺寸发生变化 产生龟纹的原因 1．半色调印刷网线与丝网目数的错误搭配（丝网围数应是网线的 2.5，3.75 或 6．25 倍） 。 2．半色调印刷网版与丝网线的角度出现错误。 3．RZ 值太高（应少于 8） 。 4．模版过厚或过薄。 5．与线径比较，太小的网点就会丢失（网点范围应在 5—95％） 。 产生颜色改变的原因 1．由于溶剂的蒸发导致油墨稠度改变（不同的粘度） 。 2．印刷过程中改变胶刮角度。 3．印刷过程中改变胶刮硬度。 4．印刷过程中改变速度。 5．胶刮边受损。 造成模版过早损坏的原因 1．胶脂不足。 2．曝光之前烘干不足。 3．曝光时间不足。 4．网距太高。 5．回墨刀过干锋利，压力过大。 6．使用了错误的清洗溶剂进行清洗（包括少量的水源） 。 印刷电路板焊锡常见问题及解决方案 已有 163 次阅读 2008-6-26 09:10 |个人分类:知识 印刷电路板焊锡常见问题及解决方案: 印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷， 似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题 所在依据。PCB 板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成 问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在 材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾 锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。 1、沾锡不良 ＊这种情况是不可接受的缺点， 在焊点上只有部分沾锡， 如果是在裸铜面上焊接， 可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。 分析其产生原因及改善方式如下： ＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有 时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打 磨粉末在表面。 ＊Silicon Oil 通常用于脱模及润滑之用，常会在 PCB 板及零件脚上发现，而 SiliconOil 等要非常小心，如使用 SiliconOiL 当作抗氧化油，亦常会发生问题 因为 SiliconOil 会蒸发 SiliconOil 会蒸发，沾露在 PCB 板上而造成沾锡不良。 ＊严重氧化， 通常是由于宁存状况不佳或 PCB 板制程上有问题， 发生严重氧化后， 助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。 ＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使 ＊泡沫高度不稳或不均匀而使 PCB 板部份无法涂敷上助焊剂。 焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于 元件脚和 PCB 接触，才能形成良好的焊点。 2、局部粘锡不良 些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄 薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许 无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时 污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回 PCB 板厂家重新处 理。 3、短路 短路原因产生主要如下： ＊PCB 板与焊锡面接触时间不够，亦即 PCB 板行走速度太快。 ＊PCB 板所受预热温度不够。 ＊助焊剂配合不当，如使用不适合的类型，太稀、被污染或已变质老化等。 ＊线路设计不良，线路或接点之间太靠近。每两接点之间的距离最小为 0。5MM， 每一接点孔之外围面积以 0。75MM 为理想。 ＊PCB 板与焊锡面有零件弯脚成 90 度时，极易与邻近点造成短路。 ＊PCB 板的行进方向与焊锡波流动方向不配合。 ＊被污染的焊锡或积聚过多的氧化物被锡泵带上，在 PCB 板的焊锡锡面形成短 路。 ＊如发现是因焊点过大而产生短路，可依焊点过大处理。 4、冷焊 焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要 重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。 5、焊点破裂 通常是焊锡、PCB 板、导通孔、及零件脚之间热膨胀系数，配合不好而造，通常 在选用好的 PCB 板材