突破屏障－半导体技术如构建无线通信的未来.pptVIP

通信与娱乐 - 电子行业的推手 摩尔定律 个人互联网产品 TI DRP 技术将数字电视带入手机 集成还是不集成 SoC 集成延长了无线通信的增长 PC时代 通信和娱乐的时代 * * * 突破屏障 半导体技术如何构建无线通信的未来 郭江龙 德州仪器中国区董事总经理 1960s 1970s 1980s 1990s 2000s 2010s 10亿 1万亿 1000亿 100亿 整个半导体市场 单位：美元 大型机 晶体管 小型机 TTL/逻辑 PC 微处理器 通信与娱乐 DSP + 模拟 微系统 现代 CMOS 10 um 1 um 100 nm 10 nm 1 nm 1970s 1980s 1990s 2000s 2010s 2020s 34 年的发展历程 每一代 尺寸减小 70% 晶体管密度增加一倍 晶圆成本增加 20% 芯片成本下降 40% 90 nm in 2004 定期产生新的一代 过去 34 年间平均每 2.9 年 出现一代 近期平均每两年出现一代 65 nm in 2006 推测发展极限 Deep UV Litho 开始出现 亚微米CMOS 用于实现更长电池工作时间的低功耗 用于实现先进特性的高性能 用于实现更小外形 尺寸的更高集成 支持多 种标准 实时信号处理 集成：使成本、尺寸及功耗更小，性能更高 DSP Subsystem RISC Subsystem Analog Front End, Line Drivers, Power Management DSP 子系统 RISC 子系统 模拟子系统 ASIC 集成 单芯片 DSL Modem 6 个DSP – 可同时运行 6个不 同的声码器 3 MB SRAM 1.8 GHz 有效性能，只需1.2W 的功耗 VoIP 基础设施芯片 系统级芯片 (SOC) 技术 — 并非易事 单芯片系统 系统知识 (硬件与软件) 电路设计 (DAC、ADC 等) 晶圆工艺知识 (90nm, 65nm, 45nm) 制造工艺(300mm 晶圆) A/D A/D 数字射频处理器 数字滤波与控制 混合信号处理器 数字 基带 混合信号处理器 300mm 65nm 晶体管 模拟射频所具有的问题 A/D A/D 数字 基带 PLL VCO 模拟直接下变频接收器 解决方案是 数字射频 A/D A/D 数字射频处理器 数字滤波与控制 混合信号处理器 数字 基带 混合信号处理器 更长的电池工作时间更小的外形尺寸更便宜的手机 今日手机 DSP RAM 闪存 无线电 模拟 电源管理 无源器件 分立元件 ?的成本 ?的功耗 ?的板面积 集成：DRPTM 实现单芯片手机 “Hollywood” 单芯片 解调器 ARM 处理器 调谐器 3 块芯片合为 1块芯片 Hollywood 单芯片接收机 未来 OMAP-Vox?解决方案2.75G/3G/3.5G mDTV  mWLAN  单芯片GSM/GPRS 解决方案  GPS  TI 针对多移动连接技术的DRP?单芯片发展蓝图  2001 2002 2003 2004 2005 行业第一款手机的集成单芯片解决方案 TI 公布 DRP 远景 蜂窝调制解调器与 TI OMAP? 处理器来为集成铺平道路 Bluetooth? BRF6100  Bluetooth? BRF6150  Bluetooth? BRF6300  实验阶段 世界第一款 采用TI DRP 技术的GSM手机 SDR 3.9GOFDM ImagingVideo Accelerator (IVA) 2D/3D GraphicsAccelerator ARM11 TMS320C55x?DSP OMAP2420 Shared Memory Controller/DMA Timers, Interrupt Controller, RTC Internal SRAM, Boot/Secure ROM Security: SHA-1/MD5 DES/3DES RNGAES, PKA, Secure WDT, Keys SPI 1 EAC AC USB OTG TV Out(DAC) Display Controller McBSP UART EAC MD EAC BT UART High-Speed WLAN a/b/g UART/IrDA Trace JTAG/EmulationI/F