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电子产品工艺，品质要求 掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。借签他人的经验，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。 安装技术时代划分 ＷＡＣ电子变压器生产工艺 插件产品的生产工艺： 元器件、原材料进行料——来料检验及验证——元器件加工/成型——插件——浸焊（平面锡炉）——切脚——波峰焊——后焊——组装——灌封——包装 贴片产品的生产工艺： 元器件、原材料进料——来料检验及验证——元器件加工/成型——托外——灌封——包装 涂红胶——贴片——插件——双波峰 涂锡膏／涂红胶——贴片——回流焊——插件——双波峰 涂锡膏——贴片——回流焊——插件——手工焊接 工艺技术的发展 浸焊： 浸焊是将安装好的印制板浸入熔化状态的焊料液，一次完成印制板上焊接，焊点以外不需连接的部分通过在印制板上涂阻焊剂来实现； 由操作者掌握浸入时间，通过调整可调节浸入角度；这种设备可自动恒温，一般还需配置预热及涂助焊剂的设备； 再流焊——回流焊 是SMT的主要焊接方法，按加热方式不同有红外线加热，饱和蒸汽加热、热风加热、激光加热、汽相加热最为普遍； 工艺技术的发展 波峰焊： 波峰焊适于大批量生产；波峰由机械或电磁泵产生并可控制，印制板由传送带以一定的速度和倾斜度通过波峰，完成焊接； 波峰焊涉及技术范围较广： 助焊剂选择： 预热温度选择： 传送倾斜度选择； 锡炉温度选择； 波峰高度及速度选择，双峰、Ω峰、喷射峰、气泡峰等； 冷却方式及速度选择，有自然冷却、风冷、冷却的选择； 焊接技术的发展 焊接方法多样化 锡焊：除了波峰焊向自动化，智能化发展；再流焊技术日臻完善，发展迅速；其他焊接方法也随着微组装技术不断涌现，目前已经用于生产实践的就有丝球焊、TAB焊、倒装焊、真空焊； 特种焊：锡焊以外的方法，主要有高频焊、超声焊、电子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、扩散焊等； 无铅焊接：由于铅是有害金属；欧洲已经要求使用无铅焊锡，是一种发展趋势； 无加热焊接：用导电粘接剂将焊件粘起来； 生产过程绿色化： 使用无铅焊锡； 免清洗技术； 印制电路板安装与焊接 印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制、维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。 印制电路板安装与焊接 印制板和元器件检查 装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括： 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线、缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。 元器件：品种、规格及外封是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀。 对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如工具如改锥、钳子碰上印制板上划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。 印制电路板安装与焊接 元器件引线成型 图所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成形。弯曲成形的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。 元器件引线成型要注意以下几点： 所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。一般应留1.5mm以上弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置， 印制电路板安装与焊接 元器件插装 （1）贴板与悬空插装 图所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利散热，且对某些安装的位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。图所示，悬空高度一般取2-6mm。 插装时具体要求应首先保证图纸上中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装罗为常用。 印制电路板安装与焊接 （2）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。 图所示安装方向是符合阅读习惯的方向。 安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。 插装后为了固定可对引线进行折弯处理 印制电路板安装与焊接 印制电路板的焊接 焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点特别注意： 电烙铁，一般应选内热式20-35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。烙铁头形状应根据印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。 印制电路板安装与焊接 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 印制电路板安装与焊接 金