磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材.PDFVIP

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  • 2018-01-05 发布于天津
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号中国标准文献分类号团体标准磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材征求意见稿发布实施中国标准化协会发布目次目次前言范围规范性引用文件术语和定义原料靶材材料背板材质的要求邦定材料的要求分类及牌号产品分类供货状态牌号供货状态硅靶材的技术要求化学成分几何尺寸及允许偏差表面粗糙度外观质量内部质量导电类型电阻率有害物质指标搭接率试验方法硅靶材的化学成分分析几何尺寸及允许偏差的检验表面粗糙度的检验外观质量的检验内部质量的检验导电类型的检测电阻率的检测有害物质的检测背板材质化学成分的分析邦定材料化学成分的分析搭接率的检

ICS 号 中国标准文献分类号 团 体 标 准 T/CAS ×××—201X 磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材 Magnetron sputtering silicon target and post bond silicon target (征求意见稿) 201x-xx-xx发布

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