AuAg合金镀无铅PPF引线框架的开发研究.pdfVIP

Au—Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发 李明 (上海交通大学材料科学与工程学院) 1．前言 目前，对于引线框架可焊性镀层的无铅化有两种技术 重视环保，提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势。 方案：一是按通常的方法先对内腿局部镀银，以满足内腿 锡铅焊料的使用已有3000多年的历史，并以它无可比美 的金线键合要求，封装后再对外腿进行sn—Bi、Sn—Cu、 的焊接性、良好的可靠性、适宜的熔点和较低的成本，得 sn—Ag或纯锡等无铅可焊性电镀处理；二是在IC引线框 到电子行业的青睐，据统计为此每年电子行业耗铅将高达 架生产阶段同时对外腿预先进行可焊性电镀处理，如全面 数万吨。但铅的毒性很大，因绝大部分电子产品废弃物都 镀、全面镀银等，这种引线框架既所谓的PPF(Pre-Plated 被直接丢弃或掩埋，通过水源就会导致铅在人体内沉积， Frame)引线框架。后者省去了封装后二次电镀的繁琐工 可以造成儿童智商下降等许多中毒现象。鉴于此，目前在 艺，可有效缩短工期，降低封装成本，是目前国内外正在 国际上实现电子产品的无铅化呼声很高，欧盟、日本等国 积极开发应用的新方法，如世界最大的封装公司台湾曰月 家己制定了许多相关的法令法规限制铅的使用。因此，从 光、日本的松下电器，索尼等都在这方面投入了很大的力 国际上的大趋势来讲，电子制造的无铅化已不可逆转。 量。其中，国外较为成熟的PPF生产工艺是全面镀镍／钯／ 据统计，2004年中国的电子信息产业销售收入将达 金，具有三层构造的PdPPF引线框架，但由于耐腐蚀性 到2．37万亿元，并正以每年20—30％的速度持续增长，问题只能适合于铜材引线框架，且钯的价格波动较大，不 预计到2006年中国的Ic市场将会占世界市场的25％，利于长期使用。因此寻找新的可焊性镀层，解决上述问题 2010年达到35％，届时将跃居世界第一。其中出口所占成为十分迫切的开发课题。 比例大约在50％左右。这些数字表明中国电子行业已成 2．1技术难点 为世界电子行业不可分割的一部分，不容忽视，在中国已 无铅PPF引线框架要求必须同时满足封装时的内腿 加入WTO的今天，更不可能离开国际标准、法规自成体系。 金线键合性和表面组装时的外腿焊锡焊接性。镍金属与金 因此，中国电子产品的无铅化势在必行，它不仅关系到今 可形成固溶体，又可与锡形成金属间化合物，与金和锡具 后中国电子产品的出口，也直接关系到我国13亿人民的 有良好的焊接性。因此PPF的表面镀覆镍是必不可少的。 健康。正因为如此，中国信息产业部、国家发改委和国家 但在封装及表面组装的高温条件下，镍表面极易氧化而失 环保总局将在年内出台三部相关法规：《电子信息产品污 去上述焊接性，需用贵金属镀层加以保护。另一方面可选 染防治管理办法》，《废旧家电及电子产品回收处理管理条 择的贵金属十分有限，常用的贵金属除了钌，钯，铂外， 例》和《废弃家用电器与电子产晶污染防治技术政策》， 力争与欧盟等国家同步，计划于2006年7月1日正式实 施。 但是我们应当看到，中国在实施无铅化方面，无论是 法规的制定上还是技术的研发上都起步较晚，与国外差距 较大。面临这样的挑战和机遇，如何学习国外先进经验， 积极组织社会各方面的力量，开展相关技术的研发，加快 我国的无铅化进程是摆在我们面前急迫而重要的任务。 本文就我们在Ic封装用PPF引线框架的无铅化方面 所做的部分研究工作进行简单的 介绍、。 2．Au—Ag合金镀PPF无铅引线框架的研究 图1Au—Ag合金电镀无铅PPF引线框架的构造 一15伊一 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 就只有金和银了。如果使用金和银，除了要保证性能以外， 2．2解决办法及理论依据 还要使其成本接近或低于现有PPF引线框架的制造成本， 本研究中经过反复论证，认为采取下述特殊的办法