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飞秒激光沉积硅基氧化锌薄膜及结构特性
杨 光 杨义发 龙 华 郑启光 陆培祥
(华中科技大学武汉光电国家实验室和光电子科学与工程学院,武汉 430074 )
摘 要:系统研究了飞秒激光沉积硅基氧化锌薄膜过程中的各种工艺参数,实验结果表明当衬底温度为80℃、激光
能量为1.5mJ、真空度为10-4Pa 时,所制备的薄膜质量最佳,X 射线衍射(XRD)结果表明ZnO 薄膜呈高度c 轴取向,
随着基片温度的升高,c 轴取向度降低,而ZnO(103)衍射峰增强,通过场发射扫描电子显微镜(FSEM)对薄膜表面形
貌进行了观察, 结果表明所制备的薄膜晶粒均匀,晶粒大小在50nm 左右。
1 引 言
氧化锌(ZnO)薄膜是一种具有广阔应用前景的宽禁带氧化物半导体材料,它不仅具有优异的光电
性能、良好的化学稳定性、较低的介电常数等优良的物理化学性能,而且资源丰富、无毒、价格低
[1] [2] [3] [4]
廉,在表面声波器件 、压电器件 、透明电极 及发光器件 等方面都有着广阔的应用前景。自然
生长的ZnO 薄膜具有纤锌矿结构,n 型导电,禁带宽度为3.4eV, 激子束缚能为60MeV,可实现室温
[5]
下的激子辐射 ,但由于其p 型掺杂困难,曾一度被认为是一种没有希望的半导体材料。近年来由
[6]
于氮化镓(GaN)半导体材料的兴起及其p 型掺杂的成功 ,作为GaN 理想衬底的ZnO 又重新成为人
[7] [8]
们注视的焦点,特别是氧化锌p 型掺杂的成功 及光抽运紫外受激发射的实现 ,ZnO 再次成为人们
研究的热点。
作为制备硅基氮化镓(GaN/Si)薄膜的缓冲层,ZnO 比起其它材料(如AlN 、SiC 等)具有独特的优
点,这就是:不管是在Si(100)面、还是在 Si(111)面上,都可以得到 c 轴择优取向的ZnO 薄膜,而
[9]
且在Si(100)面上所制备的薄膜效果更佳 ,而硅集成电路工艺正好是Si(100)面,若以ZnO 作为缓冲
层,有望将Si 集成电路与GaN 器件集成。因此,如何获得高质量的硅基氧化锌(ZnO/Si)薄膜就成为
了人们研究的重点之一。近年来研究者们采用了多种制备ZnO 薄膜的办法,如分子束外延(MBE) 、
射频磁控溅射(RFMS) 、脉冲激光沉积(PLD)、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)等,其中,PLD 技
术特别是飞秒脉冲激光沉积(FSPLD)技术以其保成份性、沉积速率快、易控、沉积温度低、所生成的
薄膜致密度高等优点成为薄膜制备较为理想的方法之一。
以Si 为衬底制备ZnO 薄膜已有大量作者进行了研究[10-12],但大多是采用MOCVD 、MBE 、RFMS
等,通过飞秒激光制备ZnO/Si 薄膜在国内还未见报导,在国外这方面的研究也非常少,如 Masayuki
[13] [14] [15]
Okoshi 等 和E.Millon 等 比较了不同基片下ZnO 薄膜结构的差别,J. Perriere 等研究了薄膜质
量与脉冲宽度的关系。因此,对于飞秒激光制备的ZnO 薄膜的质量与工艺的研究还不是很全面,本
文将借助飞秒激光的超短脉冲特性,系统研究实验参数对薄膜质量的影响。
2 实 验
本实验中所使用的激光系统为Spectra-Physics 公司的Ti:Sapphir 激光系统,其输出波长为800nm,
重复频率为 1 1000Hz,单脉冲最大能量为2.0mJ ,脉宽为50fs ,采用焦距为400mm 的透镜聚焦到
ZnO 陶瓷靶材上,其光斑直径为0.5mm ;ZnO 靶材选用高纯(99.999%)ZnO 纳米粉冷压(压力为200MPa)
成形后烧结而成,其烧结温度为800℃,靶材直径为30mm ,厚度为4mm ,ZnO 陶瓷靶的XRD 结果
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