高密度组装用低温共烧CoZ型六角铁氧体基板材料研究.pdfVIP

下载本文档

7
0
约8.81千字
约 5页
2018-01-06 发布于广东
举报
版权申诉

高密度组装用低温共烧CoZ型六角铁氧体基板材料研究.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

第十四届全国混合-算t-nt．电路掌术会议论文集高密度组装用低温共烧Co．Z型六角铁氧体基板材料王永明张仕俊潘华蓉 (中国电子科技集团公司第9研究所，绵阳 621000) 摘要：本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO—W03的低温烧结Co．Z六角铁氧体材料的制备方法，此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构，在950～ 1000*C做共烧实验，无裂纹出现，是一种理想的高密度组装基板材料。 Co．Z 六角铁氧体高密度组装关键词：LTCC／LTCF Low Co-Z FerriteSubstrate Co—Fired Temperature Hexagonal Materialin HighDensityPackage Pan WangYongmingZhangShijun Huarong (No．9 of Electronics 621000) ResearchInstituteChina TechnologyCorporation，Mianyang Abstract：ThefabricationofLow Co--firedCo--Z ferritematerialsa Temperature hexagonal using eutecticmixtureas additiveisintroducedinthis fromthe PbO—W03 liquidphasesintering paper．Layers materialsare the andCOfiredwith available， previous by slipcastingtechnique commercially prepared low Crackfree structuresareachievedafter at dielectricconstant，LTCC tapes multiplayer firing itisa of materialin 950-10006C．Sokindpotential high—densitypackaging． words：LTCC／LTCFCo·Z ferrite Key Hexagonal High—densitypackaging 1引言等一次烧成的。它是一种用于实现高集成度、随着信息技术的发展，要求高速数据和高性能的电子封装技术。高密度化组装，与高电流密度传输，电子线路日益向微型化、同样功能的SMT组装电路相比，重量可减轻集成化和高频化的方向发展。低温共烧陶瓷 80～90％，体积可减小70～80％。多层布线基板的种类也很多，如高密度多层PCB板、 (LTCC)是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术，它是采用厚膜材料，根据预先