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高性能覆铜板用树脂基体
苏州大学材料工程学院材料系 凌伟 梁国正‘顾嫒娟袁莉
(江苏省苏州市干将东路178号61#信箱,邮编215021)
摘要:对高性能覆铜板用树脂基体环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰
亚胺树脂、氰酸酯树脂、笨并环丁烯树脂、苯并唿嗪树脂、芳基乙炔树脂进行了综述。
指出了它们作为高性能覆铜板用树脂基体的优点与不足,并重点阐述了国内外学者针对这些不足所
作出的改性研究。
关键词:eP$0电路板覆铜板树脂基体
PerformanceCladLaminateBasedcnResinMatrix
High Copper
LINGwei,LIANG Li
Aijuan,YUA,hi
Ouozheng*,.GU
Abstract:The of clad on
developmentcopperlaminate(CCL)based
resins
weresummarized.Theand oftteresinsusedasreshamatrixefCCLwere
advantagesdisadvantages
t
discussed..‘Themodificationsthemalrixinheretdefectshadbeencarriedou researchersfrom
against by
homeand wereaccentuatedinthis indetail.
abroad,which paper
circuit cladlaminate,resinmatrix
Keywords:printedboard,copper
前言
目前,随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性力‘面的迅速发展,国外多层印
制电路板(PCB)iE朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄刭化和多层化力-向迅猛发展,其应用
范同已从T.业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、围防及航空、航天等部fj迅速进入到民用
电器及其相关产品。当前覆铜板正向着高性能、环保刑及多功能化方向发展,这种高性能主要表现
为高耐热性、优异的介电性能、阻燃环保性、尺寸稳定性好、阻挡紫外光和具有自动光学柃测功能
等,而树脂基体在很大程度上可决定覆铜板的性能。用于覆铜箔层压板的高性能基体树脂主要有环
氰树脂(EP)、聚苯醚(PP0)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、氰酸酯(CE)树脂、聚四氟乙烯(VIFE)树脂、
1、环氧树脂
通讯联系人电话:0512
Email:Igzheng@suda,.edu.crl
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EP因具有耐化学药品性和尺寸稳定性好、无挥发物、收缩率低、粘结强度高、综合性能优异、
价格适宜等优点而在PCB中得到广泛应用,用量最大的是FR一4犁覆铜板就是以EP为树脂基体
的。
1.1EP的不足与改进
普通的环氧树脂介电常数和介质损耗较高、耐热性、尺寸稳定性差、阻燃性不高以及性脆等缺
点无法满足高频高性能CCL的要求,所以在该体系基础上进行改性以提高其性能成为制作高性能
覆铜板的一条很经济很重要的途径。
1.1.1降低EP的介电常数
和损耗已经不能满足高性能封装的要求,必须提高EP的介电性能,我们通常采用以下几种力‘法:
(1)环氧树脂分子结构中有不少易取向极化一OH等极性基团,会使介电常数
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