浮法锡槽窑用底砖铺设.doc

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浮法锡槽窑用底砖铺设

浅谈浮法窑用锡槽底砖的铺设 锡槽底砖的铺设,向来都是建设浮法玻璃生产线比较重要的环节。底砖铺设的质量直接关系到槽底泡缺陷的产生、漏锡事故及底砖浮起事故的发生。现将我厂铺设锡槽底砖时注意的事项进行简述。 1.锡槽底砖的膨胀丝 ①验收 我厂所用的膨胀丝为3mm、4mm、5mm等三种规格的铁丝,验收标准为0至-0.2mm。如为负公差,铺设时用木棰敲击底砖的力度不应太大,以免膨胀缝变小。 ②制取 将铁丝分别截取约120mm每段,先将其弯成“U”型,然后再将约10mm长的两个端头向一侧弯成约90°角。 ③使用 将弯好的膨胀丝分类存放,不得混淆,使用时将10mm的两个端头放入底砖砖缝中。如果不慎将膨胀丝整只落入砖缝,应及时将其取出。 ④提取 此道工序在封孔料捣打结束后进行。用工具穿进膨胀丝的孔内,轻轻用力将膨胀丝拉出。如用力过大,将膨胀丝拉断(3mm的膨胀丝容易断裂),应想办法及时将断裂的部分取出。整个锡槽的膨胀丝提取结束后,应对膨胀丝提取情况进行检验:用长约500mm,宽约50mm,厚度1~2mm的薄铁皮伸入底砖缝隙中(尽量伸到底砖的底部),沿着缝隙横向、纵向拉动,无阻碍为合格。 2.锡槽底砖所用的金属垫片 底砖所用金属垫片需满足两个方面:一为满足锡液的深度;二为满足锡槽底砖紧固性的需要。要求越少越好。在锡槽升温过程中,钢板受热并受到锡槽底砖的横向、纵向膨胀力的作用,有伸展而被拉平整的趋势,如果有金属垫片的存在,相反会阻碍这一趋势,使钢板与底砖的缝隙永久存在下去,为漏锡、底砖浮起事故的发生埋下隐患。 锡槽底砖铺设时会出现下列情况: ①锡槽底砖稳定性好(用力压锡槽底砖四个角的任意一角,底砖的其它部位没有翘起现象),但是与钢板间有缝隙; ②锡槽底砖稳定性差,与钢板间有缝隙。 根据前面所讲述,第一种情况底砖的稳定性好,不需要在槽底砖下垫入金属垫片。第二种情况,首先查明原因。如果是因为锡槽底砖的底面不平整造成,应用磨光机将底砖磨平即可,不需要再垫入金属垫片。如果是因为钢板局部变形严重(主要是指冷修时的旧钢板),为满足稳定性的要求,需要在锡槽底砖下垫入相应厚度的金属垫片。 3.锡槽底砖的排列 锡槽底砖的排列要求底砖的砖楞横平竖直,但是有时由于锡槽底砖规格尺寸的误差,一般会出现下列情况: 图1 图2 图1所示,当锡槽烘烤时,底砖以自身的几何中心横向、纵向膨胀,会发生其中1号、3号两块底砖的边角相互拥挤现象,造成底砖局部破裂或错位严重。可以通过增大其中一块底砖的膨胀缝来解决(如将3号下移)。图2所示,在锡槽烘烤过程中,底砖发生膨胀时不会发生任何拥挤现象,不过就是1号与4号底砖的纵向膨胀缝稍大一点。所以在施工过程中,必须保证底砖的横楞或纵楞平直才可以满足要求。 4.槽底螺栓的焊接 ①实际焊接位置与预排时的标记位置小于1mm。底砖螺栓孔的直径为41mm,我厂用直径为39mm的尖头铁棒工具进行标记,能够满足要求。 ②焊接均匀连续,无裂纹、气孔,螺栓处咬结深度小于1mm。 ③用扭力扳手进行强度试验,力矩不小于28N.m。 5.石墨粉的捣打 ①预先将石墨粉进行称量并装袋。比重按1.7g/cm3计算。 ②捣打前,用吸尘器将螺栓孔及锥形孔内的杂物清理干净,避免石墨粉被污染,影响其使用性能。 ③在螺栓孔内放入石墨垫圈,使凹面朝下,并用捣打工具打压至其接触钢板表面,派专人负责检查。 ④将袋装的石墨粉分4~6次倒入螺栓孔内,用铁锤和套筒(套筒前端焊接有一外径39mm,内径18mm的铁质垫圈)用力进行捣打。捣打时套筒要前后左右移动,以便使边部的石墨粉被捣打密实。当捣打至离螺栓孔高10mm处时,捣打力度可适当减轻,最后2mm时用套管用力压实即可。 ⑤经专人检验合格后,放入大石墨垫片及不锈钢垫圈,套上不锈钢螺母,派专人用力用手拧紧。 ⑥用吸尘器清理锥形孔内及底砖表面残余的石墨粉。 6.封孔料的捣打 ①用吸尘器将锥形孔内清理干净。 ②封孔料搅拌时的水分控制一般为3~5%。检验时,也可以用手用力抓捏搅拌料,松开后轻轻震动,搅拌料能重新散开为标准。 ③从搅拌机中放料时,需通过筛孔直径为6.35mm(3目)的筛网,以便除去料团。 ④用湿布将锥形孔周围进行润湿。 ⑤将搅拌料加满锥形孔,先用直径为20mm左右的铁棒人工进行预捣打,以使边角处有一定的积料,后用风镐(风镐前端头焊接有直径约为55mm,厚度为20mm的圆形钢板)进行捣打,边捣打边加料,每次捣打时间为3~5秒,约5~7次完成一个锥形孔的捣打。最后一次加料高度要高出底砖表面不小于30mm。每个锥形孔的捣打操作要连贯完成。

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