利用聚合物去润湿和粘结制备功能材料的微图案-中国聚合物网.PDFVIP

利用聚合物去润湿和粘结制备功能材料的微图案 栾世方，程子泳，邢汝博，王哲，于新红，韩艳春 （中国科学院长春应用化学研究所长春 130022 E-mail: ychan@ciac.jl.cn） 关键词：刻蚀技术 去润湿 微结构 微米尺度上的有机功能材料微结构的制造对集成的有机光电子器件的加工 至关重。近来，利用有机功能材料在图案化的基底上去润湿过程制造其微结构倍 受关注。[1，2] 本文提出了利用溶剂驱动去润湿和聚合物粘结刻蚀结合方法加工发光材料微 结构（具体实验过程如Fig.1所示）。旋涂了发光材料膜(如: PhE-PdI/PS, 4 Alq3/PVK)的二甲基硅氧烷橡胶(PDMS)模版放入饱和溶剂蒸汽中，溶剂分子将逐 步扩散到聚合物内部使聚合物分子运动加速，致使薄膜不稳定性增强，进而在其 薄弱区域发生去润湿。本实验研究体系会发生两种去润湿过程，第一种去润湿过 程发生在模版上微图案的突起区域的中间[Fig.1 （a）]，这是因为模版突起区域 薄膜厚度较薄。去润湿初始会形成孔洞，随时间延长，孔洞逐步变大。最后，由 于凹陷区域弯月面产生的拉普拉斯压力较低，材料流入模板的凹陷区域，并被受 限在其中；第二种去润湿过程发生在模版微图案的边界[Fig.1 （b）]，这是由于 微图案的边界膜厚度较薄，且微结构边界的高度差产生的重力场造成的。 上述去润湿微结构可以利用溶剂辅助聚合物粘结刻蚀技术[3]转移到聚合物 基底上。在聚合物粘结刻蚀加工中，饱和溶剂蒸汽作用使聚合物分子互相渗透分 子链互相缠结，致使去润湿微结构和基底上的聚合物膜间界面粘结强度很大。因 此，图案能否从模版转移到基底上主要是由基底/去润湿微结构间粘附功及模版/ 去润湿微结构间粘附功的相对大小决定的。对PDMS模版和玻璃基底分别涂有 PhE-PdI4/PS和PS膜的实验体系, 玻璃基底/PS间的粘附功为WA, glass, PS ≈ 34.5 mJ -2 -2 m WA, PDMS, PhE-PdI4/PS ≈ 20.6 mJ m 。对本实验体系，由于基底/去润湿微结构间 粘附功大于模版/去润湿微结构间粘附功，去润湿微图案从模版转移到基底上是 可行的。Fig.2给出了PhE-PdI /PS的去润湿微结构转移到旋涂了PS的玻璃基底上 4 的荧光显微镜照片.当PhE-PdI4/PS薄膜发生如Fig.1 （a）路线的去润湿过程，转 移去润湿图案可以制备三维分离的结构 [Fig.2 （a）]；当PhE-PdI4/PS薄膜发生 Fig.1 （b）路线的去润湿过程，转移去润湿图案可以得到田字格形微结构[Fig.2 （b）]。 利用发光材料薄膜在溶剂驱动下，在模版上发生可控去润湿现象，并利用聚 合物粘结刻蚀技术将去润湿微结构转移到聚合物表面。实现了单一图案的模版制 作多尺度、多形貌的发光材料微结构。该加工方法适用于其它有机发光材料在不 同物理化学表面上的微图案加工。 致谢 本工作受国家自然科学基金2033401050390090, 2049022050403007),国家科技部(2003CB615601),中国科 学院(杰出人才项目,KJCX2-SW-H07). 参考文献 [1] H. Sirringhaus, T. Kawase, R. H. Friend, T. Shimoda, M. Inbasekaran, W. Wu, E. P. Woo, Science, 2000, 290, 2123 [2] J. Z. Wang, Z. H. Zhang, H. W. Li, W. T. S. Huck, H. Sirringhaus, Nature Materials, 2004, 3, 171 [3] S. F. Luan, R. B. Xing, Z. Wang, X. H. Yu and Y. C. Han, J. Vac. Sci. Technol. B ， 2005 ，23 （1），236 Fig. 1 Scheme of the combined approach of solvent-assis