胡蓉 毕业论文修改稿PPT.pptVIP

微电子封装材料拉力测试与研究胡蓉（陕西理工学院 物理系物理学041班，陕西 汉中 723001）指导老师：翟宝清 第一部分 论文答辩主要内容 一、微电子封装材料的发展状况 二、微电子封装材料对集成电路性能的影响 三、论文主要研究的内容 四、研究的方法——实验研究 一、微电子封装材料的发展状况 二、微电子封装材料对集成电路性能影响 耐热性能 机械性能 抗腐蚀性能 抗辐射性能 介电性能 三、论文主要研究的内容 聚酰亚胺母体和复合膜的研制 用红外光谱仪对化学结构表征 用拉力计对复合膜耐拉强度进行测量与分析 四、论文研究的方法 实验比较法 对母体和复合体化学结构进行比较 母体和复合体耐拉强度的比较 第二部分 实验内容简介 一、实验仪器和试剂 二、聚酰亚胺母体的合成 三、PI/SiC复合膜的合成 四、化学结构表征 五、耐拉力强度测试 一、实验仪器和试剂 实验仪器 红外光谱仪，电热鼓风干燥箱，电子分析天平，粘度计，测力计等。 使用试剂 1，2，4，5—均苯四甲酸二酐（简称二酐，英文缩写PMDA）； 4，4′-二氨基二苯醚（简称二胺，ODA ）； N，N—二甲基乙酰胺（英文缩写DMAc）； SiC粉使用前干燥研磨。 二、聚酰亚胺母体的合成 PAA溶胶的制备 化学反应过程 PI薄膜的制备 聚酰亚胺母体的合成反应过程 三、PI/SiC复合膜的合成 PAA溶液+SiC(不同含量） PI/SiC复合膜 四、化学结构表征 聚酰亚胺薄膜红外光谱分析 反应时间对聚酰胺酸特性黏度的影响 反应温度对聚酰胺酸特性黏度的影响 聚酰亚胺薄膜的红外光谱 六、聚酰亚胺薄膜红外光谱分析结果 证明羧酸基的存在 表明有苯环存在 聚酰胺酸已经脱水环化成聚酰亚胺 七、反应时间对聚酰胺酸特性黏度的影响 反应时间0.5h材料黏度达到最大值 反应时间1h后，黏度变化不大。 八、反应温度对聚酰胺酸特性黏度的影响 较高的温度（＞70℃）下所得PAA的相对分子质量较低，特性黏度低，PI膜抗拉强度低。 本实验在20℃下进行，ODA在DMAc中的溶解良好，制得PAA的特性黏度较好。 九、耐拉强度测试 测试原理 研究反应时间对PI薄膜拉伸强度的影响 加入SiC对PI薄膜材料拉伸强度的影响 研究反应时间对PI薄膜材料拉伸强度的影响 实验步骤 数据记录 拉伸强度曲线 PI薄膜材料拉伸强度数据表 由图3.4可知二酐完全加入后搅拌30min左右所得PAA制得PI薄膜的拉断强度最大。 PI薄膜拉伸强度曲线 加入SiC对PI薄膜材料拉伸强度的影响 实验步骤 数据记录 拉伸强度曲线 PI/SiC复合膜拉伸强度数据表 PI/SiC复合膜拉伸强度曲线 第三部分 实验结论 聚酰胺酸溶液经高温处理后，可脱水环化成聚酰亚胺 二酐完全加入后搅拌30min左右所得PAA制得PI薄膜的拉断强度最大 SiC的引入对其拉伸强度影响不大 谢谢各位老师指导 * * * * 欢迎各位老师 各位同学 参加我的毕业答辩 ＊第一部分 论文答辩主要内容简介 ＊第二部分 实验内容及结果分析 ＊第三部分 实验结论 答辩报告主要内容 （一）微电子技术研究的三大领域 （1）超大规模集成电路设计 （2）集成工艺技术 （3）封装材料 （二）微电子封装材料的研究状况 （1）目前主要使用的封装材料介绍 （2）聚酰亚胺的主要性能 48 52.8 2.00 49 53.9 1.00 54 59.4 0.75 60 66.0 0.50 56 61.6 0.35 54 59.4 0.15 拉断强度（MPa） 拉力（N） 反应时间（h） 49 53.9 0.15 50 55.0 0.10 53 58.3 0.05 59 64.9 0.02 57 62.7 0.01 56 61.6 0.00 拉断强度（MPa） 拉力（N） 重量比（Sic/PI）