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Wire Bonding技术入门 20091113
Wire Bonding 技術入門;Wire Bonding------引線鍵合技術
Wire Bonding的作用
電路連線，使晶片與封裝基板或導線框架完成電路的連線，以發揮電子訊號傳輸的功能
Wire Bonding的分類
按工藝技術：
1.球形焊接（ball bonding) 2.楔形焊接 (wedge bonding)
按焊接原理：;Wire Bonding的四要素：
Time(時間）
Power(功率）
Force(壓力）
Temperature（溫度）;2．Bonding用 Wire; 3．Bonding用 Capillary;15(15XX)：直徑1/16 inch （約1.6mm)，標準氧化鋁陶瓷
XX51：capillary產品系列號
18： Hole Size 直徑為0.0018 in.（約46μm ）
437：capillary 總長0.437 in.(約11.1mm）
GM： capillary tip無拋光; (P： capillary tip有拋光）
50： capillary tip 直徑T值為0.0050 in. （約127μm）
4： IC為0.0004 in. （約10μm）
8D：端面角度face angle為 8°
10：外端半徑OR為0.0010 in.（約25μm）
20D：錐度角為20°
CZ1：材質分類，分CZ1,CZ3,CZ8三種系列;2nd Neck部 Crack発生;FA（Face Angle）0°→8°變更
FA 0°→8°的變更並未能增加Wire Pull的測試強度，但如下图所示，能夠增加2nd Neck部的穩定性。
;次序 ;焊头動作步驟
焊头在打火高度( 复位位置 ) ;;第一焊點接触階段;最终的球形和质量決定于1ST BOND ：
BASE TIME
BASE POWER
BASE FORCE ;;反向距离 ;?
?
;搜索延遲 ;SYNCHRONOUS OFFSET;第二焊点接触階段 ;第二压点焊接階段 ;焊头在尾丝高度 ;拉断尾丝 ;金球形成，开始下一個压焊过程 ;BSOB的應用：
1.晶體橋接 2.改善第二點不易黏 3.弧度高度限制;BSOB 時BOND HEAD的動作步驟：;Ball Offset：
設定範圍: -80?20, 一般設定: -60;Wire Offset 55;;;;序號;;不好;7．Wire bond不良分析;THE END
Thanks
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