盲孔的失效模式分析及质量控制研究.pdf

Thefailure modeofmicro--viaandits qualitycontKol 盲孔的失效模式分析及质量控制 Code：S一077 Paper 林旭荣 汕头超声印制板公司 Tel：0754．．8192282．．3228Fax：0754．．8394 178 E-mail：xrlin@cctc—pcb．com 作者简介 林旭荣，1994年毕业于中山大学化学系；长期从事于PCB制造与工艺开发， 具有丰富的PCB生产与研发经验：现为汕头超声印制板公司二厂(主要产品 为HDI板件)工程部经理。 摘要：中文盲孔质量是HDI板件质量的关键点之一，本文分析研究盲孔的失效模式及影响品质的有 关因素，并提出相关的解决方案，为制作高质量的HDI板件提供参考 Abstract：Theofblindviaisa inthe HDIPCB．Thisarticle and quality keypoint manufacturing analyses studiesthefailuremodeofblindviaandtherelativefactorswhich of the blind impactquality via，and give therelativesolution． 385 概述 有激光盲孔，其可靠性与普通多层板不同之处主要表现为盲孔的可靠性。随着HDI技术应用的逐渐 等质量问题也变得日益普遍。对于盲孔的可靠性问题，本人所在公司有过深入的研究，作者的同事 马志彬等先生从品质的角度对该问题进行过比较仔细的研究，并在第10届ECWC大会上发表了论文 aanndd ooff 《HDI盲孔的可靠性及要求》(RReelliiaabbiilliittyy HHDDIIBBlliinnddHHoollee)[1]。本文将从另外的角度——工艺流程的角度对制作流程进行研 究，分析了产生可靠性问题的工艺原因，并提出预防和解决的方法。 从生产流程上看，HDI板件比普通多层板增加了一次层压和激光钻孔，并且不少HDI板件需要 同时沉金和OSP(即选择性沉金)。由于生产流程冗长，任何一个环节出问题都可能导致可靠性问题。 ·除此之外，与普通多层板不同，某些类型的盲孔可靠性用常规手段难以检测，这些类型的缺陷通常 介于开路和短路之间，有时候又称为“灰色”缺陷(GrayDefect)，如何防止灰色缺陷出现，是提 高盲孔可靠性的要点之一。 本文根据HDI板件的流程特点，在收集大量资料的基础上，分析可能导致盲孔失效的各种可能 原因，并辅以图片说明。 目前业界仍存在多种HDI流程，本文仅对目前最流行的采用RCC或半固化片材料激光钻孔的积 层流程进行有关的失效分析研究。 1．失效模式及原因分析 HDI板件需要多次层压以及多次表面