磁控溅射膜厚均匀性设计方法研究.pdfVIP

磁控溅射膜厚均匀性设计方法 张以忱t张峻豪1宋青竹2 (1．东北大学，辽宁沈阳110004；2．沈阳真空技术研究所，沈阳110042) 摘要：镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的。本文在现有的 理论基础之上，对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究，系统的建立可以 采用“整体到部分，再到整体”这一动态设计理念，不断完善设计方法，并将设计方法分 为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。镀膜设备工程设计、 镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的，镀膜设备工程设计决定镀膜 工艺过程的实现，镀膜工艺促进镀膜设备的升级，而高性能的计算机仿真设计给两者的 设计提供了强有力的支持。 关键词：磁控溅射；薄膜厚度均匀性；综合设计系统 磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少 自的关于镀膜设备(包括核心部件“靶”)的 的技术之一，磁控溅射镀膜技术正广泛应 整套设计方案。同时，还有很多专门从事靶 用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀 的分析、设计和制造的公司，并开发相关的 膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰 应用设计软件，根据客户的要求对设备进 膜，在国防和国民经济生产中的作用和地 行优化设计。国内在镀膜设备的分析及设 位日益强大…。镀膜工艺中的薄膜厚度均 计方面与国际先进水平之间还存在较大差 匀性，沉积速率，靶材利用率等方面的问 距。 题是实际生产中十分关注的。解决这些实 因此，建立溅射镀膜综合设计系统是 际问题的方法是对涉及溅射沉积过程的全 势在必行的。系统的建立可按照由整体综 部因素进行整体的优化设计，建立一个溅 合设计展开到部分设计，然后，再由部分设 射镀膜的综合设计系统。薄膜厚度均匀性 计逐步深入到整体综合设计，即“整体到部 是检验溅射沉积过程的最重要参数之一， 分，再到整体”这一动态设计理念，不断完 因此对膜厚均匀性综合设计的研究具有重 善设计系统。将溅射镀膜所涉及的重要因 要的理论和应用价值。 素列举出来，找出它们之间的内在联系，进 磁控溅射技术发展过程中各项技术的 而建立溅射镀膜综合设计系统，在此基础 突破一般集中在等离子体的产生以及对等 上进行膜厚均匀性研究，并为后期转化为 离子体进行的控制等方面。通过对电磁 设计系统软件做铺垫，来实现制备薄膜均 场、温度场和空间不同种类粒子分布参数 匀性好的大面积薄膜，为生产提供有力的 的控制，使膜层质量和属性满足各行业的 保障。 要求。 1设计系统属性 膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态 息息相关，如靶的刻蚀状态，靶的电磁场 溅射镀膜膜厚均匀性是间接衡量镀膜 设计等，因此，为保证膜厚均匀性，国外的 工艺的最终标准之一，它涉及镀膜过程的 薄膜制备公司或镀膜设备制造公司都有各 各个方面。因此，制备膜厚均匀性好的优质 一90一 薄膜需要建立一个溅射镀膜膜厚均匀性综 综合设计系统有助于研究系统内各个部分 合设计系统，对溅射镀膜的各个方面进行 内在的逻辑关系。 分类、归纳和总结，找出其内在联系。一般 大面积溅射镀膜综合设计系统可分为 来说，设计系统的建立应该具备一定的原 三大部分：镀膜设备的工程设计、镀膜工艺 则，以确定其基本的组织框架。以下从四 的设计及各个过程的计算机数值仿真设 个方面叙述其性质：1)一般性：要求系统 计，参照图2．1每一部分又分为若干方面， 在一定范围内是适用或者普遍存在的。对 且部分之间相互影响。因为系统比较复杂， 于本课题来说，系统能够满足工业上平板 所以系统初级阶段的建立应该尽量简化设 基片溅射镀膜的基本工艺要求，即溅射镀 计参数以提高其实用性。