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磷掺杂源温度对p 型ZnO 薄膜制备及性能的影响
姜 静 朱丽萍 王敬蕊 叶志镇 赵炳辉
(浙江大学硅材料国家重点实验室,杭州 310027 )
摘 要:利用带有特殊热蒸发器的金属有机物化学气相沉积(MOCVD )装置,以二乙基锌(DEZn)为锌源,高纯
O2 和P2O5 粉作为氧源和磷源,制备了p 型ZnO 薄膜。衬底温度固定在420℃,通过改变磷掺杂源的热蒸发温度控
制ZnO 薄膜中的磷含量,从而探讨磷掺杂源蒸发温度对p 型ZnO 薄膜制备及性能的影响。结果表明,蒸发温度对薄
膜中磷含量有较大的影响,当蒸发温度为450℃时,EDS 能谱显示薄膜中磷含量达1.51 at %,其电学性能最好,多
次测量的结果显示样品的载流子浓度、迁移率和电阻率等电学性能稳定。
关键词:ZnO 薄膜;MOCVD ;掺杂
1 引 言
ZnO作为一种新型的Ⅱ-Ⅳ族化合物半导体材料具有许多优点,如室温禁带宽度大(3.37eV) ,激
-1
子束缚能(60meV)和激子增益(300cm ) 高,是实现紫外光电器件、发光二极管以及激光器最有潜力
[1,2]
的半导体材料之一 ,广泛应用于紫外发光器件、变阻器、表面声波器件、压电传感器、透明电极
等领域。从而受到了人们的高度重视。ZnO是一种极性半导体,n型掺杂容易实现,通常掺杂Al,Ga,
In等元素即可获得电学特征理想的n型ZnO薄膜,而p型ZnO薄膜的制备则相对比较难。这一方面是由
于ZnO 中存在许多本征施主缺陷,如锌间隙(Zn )和氧空位(V )[3,4] ,会产生高度自补偿效应;另一方
i o
面则是由于ZnO 中受主的固溶度很低,且受主能级深,难以离化。
[5]
实现ZnO薄膜的p型转变,第V族元素应该是最理想的掺杂源 ,但是到目前为止仍然缺乏可靠
的、高重复性的p型掺杂。近年来提出的大尺寸失配掺杂如P[6-8] 、As 、Sb技术为ZnO薄膜p型导电的
[7, 10]
研究提供了新的思路,有报道称采用磷掺杂能够得到重复性和稳定性更好的p-ZnO薄膜 。金属有
机物化学气相沉积(MOCVD )方法易于制备出高晶体质量的ZnO薄膜,能够实现大面积沉积,适合
于工业化生产。因此,使用MOCVD方法制备p型ZnO薄膜具有十分重要的意义。本文采用带有特殊
热蒸发器的MOCVD方法,以二乙基锌(DEZn )为锌源,高纯O 和P O 粉作为氧源和磷源,通过调
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节磷源的蒸发温度制备了性能稳定的p型ZnO薄膜。
2 实 验
采用高纯二乙基锌(DEZn) (纯度99.999% )为锌源,N2 为载气(纯度99.999% )将锌源引入生
长室,采用高纯P O 粉末(纯度99.99%)作为磷源。由于P O 的升华温度在360℃左右,通过特殊
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的热蒸发器很容易使P O 粉末升华获得活性气态磷源。氧源为高纯O (纯度99.999%) ,通过流量计
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控制其流量,经过热蒸发器带动气态磷源到达玻璃衬底表面,从而同时提供氧源与磷掺杂剂。
根据文献[10,11] ,薄膜生长温度固定为420℃。蒸发器的温度在300-500℃之间。实验表明,即使
蒸发器温度低于360℃,P O 也会升华,这是由于玻璃衬底加热的热辐射会对P O 受热升华产生一
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